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來(lái)源：快科技 近日，北京航空航天大學(xué)計算機學(xué)院基于龍芯中科的LoongArch龍架構指令集，成功流片Lain、EULA兩款處理器。 二者都有完整的SoC結構、豐富的外設支持，不僅可運行該學(xué)院自主設計的MOS教學(xué)操作系統，還支持Linux 5.19，以及復雜的多媒體音視頻等應用軟件。 其中，Lain處理器側重于驗證多發(fā)射、亂序、多核等現代CPU主流微架構技術(shù)，EULA處理器則側重于驗證芯片敏捷開(kāi)發(fā)環(huán)境及其全流程設計支持。 
Lain處理器
EULA處理器 這一成就來(lái)自“北航-龍芯百芯計劃”，2020年正式啟動(dòng)，以本科生開(kāi)發(fā)和流片為目標導向，由計算機學(xué)院主導，聯(lián)合集成電路學(xué)院、軟件學(xué)院，共同探索與實(shí)踐跨學(xué)院、跨學(xué)科、跨專(zhuān)業(yè)的交叉學(xué)科人才培養模式，為國家培養具備從CPU、操作系統、編譯器到芯片實(shí)現等全流程能力的緊缺拔尖創(chuàng )新人才。 Lain、EULA處理器的設計團隊完成了從CPU核心、SoC芯片的硬件前后端設計，直至操作系統、編譯器乃至應用程序的軟件開(kāi)發(fā)任務(wù)，貫通了整個(gè)處理器芯片設計的技術(shù)棧，彰顯出極高的完成度，實(shí)現了國產(chǎn)自主可控處理器芯片設計能力的全棧式貫通。 “百芯計劃”是龍芯中科推出的產(chǎn)學(xué)研融合項目，計劃在5-10年內，在全國范圍內選擇百所高校，以校企合作的模式，共建百個(gè)芯片聯(lián)合實(shí)驗室。 聯(lián)合實(shí)驗室將基于龍芯高校計劃免費提供的IP，聯(lián)合第三方共同研發(fā)一款實(shí)用型自主芯片，并形成產(chǎn)業(yè)化應用，形成基于龍芯自主芯片IP的生態(tài)圈，促進(jìn)產(chǎn)教融合、科教融匯。
龍芯“百芯計劃”處理器芯片全流程示意圖 2023年，百芯計劃首款芯片BX100E-HHU正式發(fā)布，由河海大學(xué)基于龍架構指令集設計研發(fā)，已通過(guò)全面驗證，將應用于嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)以及智能工業(yè)控制等領(lǐng)域的實(shí)際工作中。 2024年，龍芯中科和江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院合作開(kāi)發(fā)的國內高職首顆32位MCU芯片“蘇信一號”流片成功，在車(chē)載、工業(yè)控制及消費類(lèi)等領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。 |
