2024深圳國際半導體展|半導體封裝大會(huì )暨半導體材料半導體設備展

2024深圳國際半導體展|半導體封裝大會(huì )暨半導體材料半導體設備展

時(shí) 間：2024年12月4～6日

地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)

隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技進(jìn)步的核心驅動(dòng)力之一。在這一背景下，2024深圳國際半導體展|半導體封裝大會(huì )暨半導體材料半導體設備展的盛大召開(kāi)，無(wú)疑為行業(yè)內外提供了一個(gè)深入交流、共謀發(fā)展的絕佳平臺。

本次展會(huì )于2024年6月26日至28日在深圳國際會(huì )展中心隆重舉行，匯聚了全球半導體產(chǎn)業(yè)的精英企業(yè)、科研機構以及專(zhuān)家學(xué)者，共同探討半導體封裝技術(shù)、半導體材料以及半導體設備的最新發(fā)展趨勢。展會(huì )以“創(chuàng )新驅動(dòng)，智領(lǐng)未來(lái)”為主題，旨在通過(guò)展示最新的科研成果、技術(shù)成果和產(chǎn)品成果，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的持續創(chuàng )新和發(fā)展。

在半導體封裝技術(shù)展區，各參展商紛紛亮出了自家的“黑科技”。隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，對半導體封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。如何提升封裝效率、降低成本、提高可靠性成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本次展會(huì )中，眾多企業(yè)展示了先進(jìn)的封裝技術(shù)，如3D封裝、晶圓級封裝等，這些技術(shù)不僅提高了封裝效率，還降低了成本，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對高性能、高可靠性產(chǎn)品的需求。

在半導體材料展區，各種新型半導體材料如雨后春筍般涌現。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對材料的要求也越來(lái)越高。如何研發(fā)出更優(yōu)質(zhì)、更環(huán)保、更經(jīng)濟的半導體材料成為了行業(yè)的重要課題。本次展會(huì )中，眾多企業(yè)展示了新型半導體材料，如第三代半導體材料、納米材料等，這些材料具有優(yōu)異的性能，能夠滿(mǎn)足不同領(lǐng)域對半導體材料的需求。

在半導體設備展區，各種高端設備吸引了眾多觀(guān)眾的目光。半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，其性能直接決定了半導體產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本次展會(huì )中，眾多企業(yè)展示了先進(jìn)的半導體設備，如光刻機、刻蝕機、測試機等，這些設備不僅提高了半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，還保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。

參展范圍

1、IC設計、芯片展區：

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等

2、晶圓制造及封裝展區：

晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測試與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等

3、半導體設備展區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等

4、第三代半導體展區：

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

5、半導體材料展區：

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

除了展示先進(jìn)的科研成果、技術(shù)成果和產(chǎn)品成果外，本次展會(huì )還舉辦了多場(chǎng)高峰論壇和研討會(huì )。這些活動(dòng)邀請了眾多業(yè)內專(zhuān)家和學(xué)者，就半導體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行深入探討和交流。通過(guò)這些活動(dòng)，與會(huì )者能夠更深入地了解半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和未來(lái)方向，為企業(yè)的戰略決策提供有力支持。

值得一提的是，本次展會(huì )還特別注重產(chǎn)學(xué)研的合作和交流。眾多高校和科研機構紛紛參展，與企業(yè)展開(kāi)深入的合作和交流。這種產(chǎn)學(xué)研的合作模式不僅有助于推動(dòng)科研成果的轉化和應用，還有助于培養更多的優(yōu)秀人才，為半導體產(chǎn)業(yè)的持續發(fā)展提供有力保障。

總之，2024深圳國際半導體展|半導體封裝大會(huì )暨半導體材料半導體設備展的盛大召開(kāi)，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。通過(guò)展示先進(jìn)的科研成果、技術(shù)成果和產(chǎn)品成果，舉辦高峰論壇和研討會(huì )以及加強產(chǎn)學(xué)研的合作和交流，本次展會(huì )為半導體產(chǎn)業(yè)的持續創(chuàng )新和發(fā)展提供了有力支持。相信在不久的將來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )迎來(lái)更加美好的明天。