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德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink 8.0 產(chǎn)品系列，這標志著(zhù)無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無(wú)線(xiàn)電，為新一代 Wi-Fi、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth) 以及 FM 收發(fā)等移動(dòng)應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿(mǎn)足所有移動(dòng)市場(chǎng)的獨特需求與價(jià)格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統以及綜合而全面的共存機制。在系統層面，與傳統多芯片產(chǎn)品相比，該 5 種無(wú)線(xiàn)電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。詳情：www.ti.com/wilink8。 Gartner 研究總監 Mark Hung 表示：“移動(dòng)連接器件的每年出貨量到 2015 年*有望超過(guò) 30 億片。制造商要求半導體解決方案不僅能實(shí)現最佳用戶(hù)體驗，而且還要能夠擴展滿(mǎn)足各類(lèi)截然不同的產(chǎn)品平臺需求。一種尺寸不能滿(mǎn)足所有需求：不同應用具有不同的尺寸、功耗與性能要求。功能集成、功耗降低以及可擴展性方面的創(chuàng )新將加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程，幫助制造商構建未來(lái)移動(dòng)連接�！� WiLink 8.0 系列：15 款產(chǎn)品，開(kāi)啟無(wú)限移動(dòng)可能 WiLink 8.0 系列包括具有 5 種無(wú)線(xiàn)電的高集成 WL189x 解決方案，專(zhuān)門(mén)針對智能手機、平板電腦、電子書(shū)、超薄計算設備以及其它功能豐富的移動(dòng)產(chǎn)品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可為更高及中端移動(dòng)設備提供更多選項，而 WL180x 解決方案則適用于更低成本的移動(dòng)市場(chǎng)。該產(chǎn)品系列包括針對 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。
TI 副總裁兼無(wú)線(xiàn)連接解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Haviv IIan 指出：“把 WiLink8.0 等高集成五合一無(wú)線(xiàn)電芯片推向市場(chǎng)，需要使用共存低功耗機制等進(jìn)行復雜無(wú)線(xiàn)技術(shù)的精心開(kāi)發(fā)。這是 TI 過(guò)去十年來(lái)掌握的一項專(zhuān)業(yè)技術(shù)。綜合 WiLink 8.0 系列可充分反映我們在創(chuàng )新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其將為所有移動(dòng)設備的新一代連接體驗鋪平道路�！� |
