高通今天宣布，將推出三款全新的Gobi調制解調器芯片組，分別是MDM8225、MDM9225與MDM9625。這三款芯片組采用28納米制程生產(chǎn)，整合了HSPA+ Release 10及LTE Advanced兩種移動(dòng)寬帶標準，降低耗電量的同時(shí)能提高效能表現。
高通表示，MDM9225與MDM9625兩款芯片組可以對應LTE載波聚合技術(shù) (LTE carrier aggregation)，并符合實(shí)際LTE Category 4標準，數據傳輸可達150Mbps。通過(guò)這兩款芯片組，電信運營(yíng)商可在其LTE服務(wù)范圍中以更高的寬帶速度運作，硬件制造商也可以藉此設計完全支持LTE Advanced網(wǎng)絡(luò )的移動(dòng)設備。 除了兼容HSPA+ Release 10標準外，MDM9225與MDM9625這兩款芯片組還可以兼容EV-DO Advanced、TD-SCDMA與GSM等通訊技術(shù)標準，另外還整合了CDMA2000、GSM/EDGE、UMTS、與LTE等七種不同無(wú)線(xiàn)電存取模式的單一基頻調制解調器芯片，可供硬件制造商設計出可適用于全球不同無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )型態(tài)的移動(dòng)設備。 目前，MDM8225芯片組可支持具備UMTS標準的移動(dòng)設備，而MDM9225芯片組可支持具備LTE與UMTS標準的移動(dòng)設備，至于MDM9625芯片組，則可進(jìn)一步支持具備LTE、UMTS與CDMA2000標準的移動(dòng)設備。 高通預計，這三款芯片組將在2012年第四季度開(kāi)始投產(chǎn)。 |
