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今天我們要分享的這個(gè)案例是關(guān)于eMMC啟動(dòng)不正常的問(wèn)題，感謝熱心網(wǎng)友“曬不”提供的案例素材，也謝謝他的分享。 上篇文章我們提到希望大家一起來(lái)分享硬件調試中發(fā)現的一些低級錯誤，果然就有我們的鐵桿粉絲之一“曬不”發(fā)來(lái)了他初步整理的案例素材，大家一起來(lái)學(xué)習一下吧，也謝謝他的分享！ 這個(gè)項目的主芯片是瑞芯微的RV1126（位號U10），分別拖了一個(gè)金士頓的eMMC芯片（位號U40）和鎂光的NAND Flash芯片（位號U41）,在Layout的時(shí)候做了兼容設計，也就是通過(guò)選焊電阻的方式，讓主芯片來(lái)選通其中一個(gè)芯片，使用的時(shí)候二選一，eMMC和NAND Flash芯片不會(huì )一起工作，大致的拓撲圖如下所示。 從Layout設計文件可以看到，幾個(gè)芯片都是放在Top面，eMMC和NAND Flash基本是放在同一個(gè)中心位置，所以貼片的時(shí)候只能選擇貼其中的一個(gè)，兩個(gè)芯片是沒(méi)法同時(shí)貼上的，所以需要做兼容設計。兩個(gè)分支電阻在垂直空間上重疊放置在Top面和Bottom面，這樣如果只焊接其中一個(gè)電阻的時(shí)候，確實(shí)是可以做選通操作，看起來(lái)Layout設計沒(méi)什么問(wèn)題，對應的走線(xiàn)如下圖所示。 設計上沒(méi)發(fā)現什么問(wèn)題，然后就制板貼片開(kāi)始調試。硬件在調試板子時(shí)發(fā)現，有時(shí)候上電，系統會(huì )有卡死的情況，同樣的固件在開(kāi)發(fā)板上是OK的，軟件做了幾輪修改都會(huì )有類(lèi)似軟件報錯的情況，顯示出跑到eMMC操作時(shí)就卡住了，最后只能懷疑是硬件或者PCB Layout的問(wèn)題。 但硬件有排除不是自己?jiǎn)?wèn)題的理由：“最小系統模塊(包含eMMC)的原理是直接復制開(kāi)發(fā)板的，所有的器件貼裝也和開(kāi)發(fā)板一樣，同樣的代碼在之前開(kāi)發(fā)板上沒(méi)有問(wèn)題，而現在新設計的板子有問(wèn)題，那肯定是PCB Layout出了問(wèn)題”。 不可否認，硬件的話(huà)確實(shí)有一定的道理，硬件原理之前是驗證過(guò)的，這樣壓力一下子就給到了PCB設計工程師。無(wú)奈，PCB工程師只能想辦法自證清白，在沒(méi)有專(zhuān)職SI工程師的情況下，PCB設計工程師只能通過(guò)再次查板，進(jìn)行粗略的估算和評估一些影響，檢查的方向如下： 1、阻抗不匹配方向：所有信號走線(xiàn)沒(méi)有跨分割平面，走線(xiàn)線(xiàn)寬和阻抗計算也沒(méi)有錯誤，同時(shí)也不存在較長(cháng)的走線(xiàn)Stub，所以這一條不會(huì )影響。 2、時(shí)序方向：因為需要跑200MHz的信號，等長(cháng)也是比較關(guān)鍵的，但因為沒(méi)有做仿真，只能按照芯片的手冊要求來(lái)做好等長(cháng)約束，檢查了等長(cháng)表，每根信號走線(xiàn)長(cháng)度也是都可以滿(mǎn)足芯片要求，所以時(shí)序這塊的影響也是可以初步排除。 3、電源方向：按照經(jīng)驗簡(jiǎn)單算了電源平面載流能力是可以滿(mǎn)足需求的，相應的電源Pin腳也有足夠的濾波電容，硬件測試電壓和電源噪聲都是可以滿(mǎn)足要求，所以電源的影響也可以排除。 同時(shí)也和開(kāi)發(fā)版本的設計進(jìn)行了對比，硬件人員覺(jué)得是因為時(shí)鐘信號走線(xiàn)和開(kāi)發(fā)板不一致導致的。如下圖是開(kāi)發(fā)板的走線(xiàn)情況。 開(kāi)發(fā)板上eMMC和NAND Flash也是同面同中心放置，原理是一樣的，也是通過(guò)兩個(gè)電阻做了選通，只是走線(xiàn)上的分支更短，而新改板后的分支相對來(lái)說(shuō)長(cháng)了很多。所以硬件人員有理由覺(jué)得是PCB改版帶來(lái)的問(wèn)題，所有的原理和貼片器件都是一樣，PCB設計改了就出問(wèn)題了，這個(gè)大概率是PCB設計不一樣而帶來(lái)的問(wèn)題。 而PCB設計工程師也有自己的主張：“CLK信號是由RV1126源端發(fā)出的，開(kāi)發(fā)板的串聯(lián)阻抗匹配電阻放在了終端，靠近eMMC和NAND Flash是不對的，應該把串聯(lián)匹配電阻靠近源端，所以本次改版設計的電阻就往源端放了，這樣確實(shí)會(huì )導致分支變長(cháng)，但由于是選焊的，如果一次只焊接其中一路的情況下，另一路是沒(méi)有導通的，這樣相當于沒(méi)有分支的影響，原理上來(lái)說(shuō)信號質(zhì)量會(huì )更好。如果連串聯(lián)匹配電阻放在源端也被懷疑有問(wèn)題的話(huà)，那就是懷疑信號完整性的理論有問(wèn)題了�！盤(pán)CB設計工程師的話(huà)也是說(shuō)得在理，無(wú)可挑剔，由于沒(méi)有SI人員支持，于是雙方各執一詞，誰(shuí)也說(shuō)服不了誰(shuí)。 經(jīng)過(guò)幾天的“溝通”，壓力還是在PCB工程師這。就在PCB工程師拿著(zhù)PCBA研究的時(shí)候，無(wú)意中發(fā)現雖然U41沒(méi)有焊接，但是R41卻焊接了器件。這個(gè)發(fā)現仿佛一道佛光，拯救了“背鍋俠”。在PCB工程師的反饋下，硬件拆除了R41，系統終于可以正常啟動(dòng)了。 這個(gè)時(shí)候硬件人員就有疑問(wèn)了，為什么開(kāi)發(fā)板上的R41沒(méi)有拆除可以正常工作，改版后的R41焊上就有問(wèn)題了呢？大家可以幫忙回答一下哈！ 同時(shí)也歡迎大家繼續提供類(lèi)似這種調試過(guò)程中的低級錯誤案例素材，謝謝！ |
