嵌入式軟件工程師
(1)負責公司新產(chǎn)品的研發(fā),包括各種開(kāi)發(fā)文檔的編寫(xiě)、代碼編寫(xiě)和調試; (2)根據客戶(hù)需求開(kāi)發(fā)部分應用軟件; (3)負責公司現有產(chǎn)品的維護和升級。 任職要求: (1)熟悉ARM keil 開(kāi)發(fā)環(huán)境,具有2年以上ARM軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,熟悉常用的ARM系列,具有獨立開(kāi)發(fā)能力; (2)了解常用單片機結構,熟悉至少1種單片機及其外圍電路,熟悉常用接口電路標準,如I2C,SPI,UAR等; (3)熟悉Visual C++ 、VB開(kāi)發(fā)環(huán)境,精通C/C++等編程語(yǔ)言及相應的開(kāi)發(fā)調試工具,熟悉軟件開(kāi)發(fā)流程; (4)能熟練讀寫(xiě)中文、英文技術(shù)文檔; (5)具備良好的文檔編寫(xiě)能力和習慣,能夠編寫(xiě)規范的概要和詳細設計文檔; (6)計算機、自動(dòng)化及相關(guān)專(zhuān)業(yè),全日制碩士及以上學(xué)歷,具有兩年以上工作經(jīng)驗。 嵌入式硬件工程師
崗位職責要求: 1.根據需求進(jìn)行硬件方案設計 2. 實(shí)施硬件設計過(guò)程 3. 解決產(chǎn)品生產(chǎn)和使用過(guò)程中的疑難硬件問(wèn)題 專(zhuān)業(yè)素質(zhì)要求: 1. 扎實(shí)的電路及相關(guān)的理論基礎。 2. 能獨立進(jìn)行嵌入式系統硬件設計,能獨立分析設計過(guò)程中遇到問(wèn)題并解決。 3. 熟悉ARM、DSP、單片機及其外圍電路的原理與設計。 4. 熟悉CAN、485、422等總線(xiàn)通訊者優(yōu)先。 5. 熟悉EMC及電路抗干擾設計者優(yōu)先。 6. 至少熟練使用Protel或Mentor中的一種EDA軟件。 接收簡(jiǎn)歷郵箱:hr@swordelec.com 或者登錄智聯(lián)招聘直接投遞簡(jiǎn)歷。 |