嵌入式軟件工程師
（1）負責公司新產(chǎn)品的研發(fā)，包括各種開(kāi)發(fā)文檔的編寫(xiě)、代碼編寫(xiě)和調試； （2）根據客戶(hù)需求開(kāi)發(fā)部分應用軟件； （3）負責公司現有產(chǎn)品的維護和升級。 任職要求： （1）熟悉ARM keil 開(kāi)發(fā)環(huán)境，具有2年以上ARM軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，熟悉常用的ARM系列，具有獨立開(kāi)發(fā)能力； （2）了解常用單片機結構，熟悉至少1種單片機及其外圍電路，熟悉常用接口電路標準，如I2C,SPI,UAR等； （3）熟悉Visual C++ 、VB開(kāi)發(fā)環(huán)境，精通C/C++等編程語(yǔ)言及相應的開(kāi)發(fā)調試工具，熟悉軟件開(kāi)發(fā)流程； （4）能熟練讀寫(xiě)中文、英文技術(shù)文檔； （5）具備良好的文檔編寫(xiě)能力和習慣，能夠編寫(xiě)規范的概要和詳細設計文檔； （6）計算機、自動(dòng)化及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，全日制碩士及以上學(xué)歷，具有兩年以上工作經(jīng)驗。 嵌入式硬件工程師
崗位職責要求： 1.根據需求進(jìn)行硬件方案設計 2. 實(shí)施硬件設計過(guò)程 3. 解決產(chǎn)品生產(chǎn)和使用過(guò)程中的疑難硬件問(wèn)題 專(zhuān)業(yè)素質(zhì)要求： 1. 扎實(shí)的電路及相關(guān)的理論基礎。 2. 能獨立進(jìn)行嵌入式系統硬件設計，能獨立分析設計過(guò)程中遇到問(wèn)題并解決。 3. 熟悉ARM、DSP、單片機及其外圍電路的原理與設計。 4. 熟悉CAN、485、422等總線(xiàn)通訊者優(yōu)先。 5. 熟悉EMC及電路抗干擾設計者優(yōu)先。 6. 至少熟練使用Protel或Mentor中的一種EDA軟件。 接收簡(jiǎn)歷郵箱：hr@swordelec.com 或者登錄智聯(lián)招聘直接投遞簡(jiǎn)歷。 |
