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當今，高多層已經(jīng)成為PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要趨勢之一。因為隨著(zhù)電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，電子產(chǎn)品結構越來(lái)越復雜，功能越來(lái)越全面，促使PCB朝著(zhù)功能高度集成化和小型化設計發(fā)展，PCB層數的疊加也逐漸變多。 從個(gè)人電腦、電視機到工業(yè)機器、低端服務(wù)器和通信設備，再到高端服務(wù)器、高端路由器、通信基站和超級計算機，高多層PCB不僅被廣泛應用，而且在其中發(fā)揮著(zhù)重要的作用。 以AI服務(wù)器為例。它為自然語(yǔ)言處理、計算機視覺(jué)、語(yǔ)音交互等人工智能應用場(chǎng)景提供強大的算力支持，已經(jīng)成為人工智能發(fā)展的重要支撐力量。AI服務(wù)器的特點(diǎn)和需求，促使PCB不斷向高密度、高精度、高集成度方向發(fā)展，這就要求PCB從常規的多層設計向高速度、高密度、高多層轉化。 Image by Tung Lam from Pixabay 由于高多層PCB對工藝和技術(shù)的要求極高，其生產(chǎn)難度也非常大，因此只有少數企業(yè)具備生產(chǎn)高多層PCB的能力。 以嘉立創(chuàng )為例，依托自研的超高層工藝、盤(pán)中孔工藝等技術(shù)，嘉立創(chuàng )生產(chǎn)的PCB最高層數可達32層，最小孔徑達0.15mm，最小線(xiàn)寬線(xiàn)距可達0.0762mm，并支持數百種層壓結構。尤其是盤(pán)中孔工藝，6層以上高多層板全部采用樹(shù)脂塞孔+電鍍蓋帽工藝，使過(guò)孔可以直接打在焊盤(pán)上，且成品焊盤(pán)表面更平整，布線(xiàn)空間更大。 自批量化生產(chǎn)以來(lái)，嘉立創(chuàng )高多層PCB快速發(fā)展，贏(yíng)得越來(lái)越多用戶(hù)的青睞。 什么是高多層PCB？ PCB（印刷電路板）是電子信息產(chǎn)業(yè)中的基礎產(chǎn)品，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，在連接和支持各種電氣元件方面發(fā)揮著(zhù)基礎作用。 Image by HK Kim from Pixabay 從層數的角度，PCB可以劃分為單層、雙層和多層。其中，多層包括高多層。 高多層PCB一般指6層或更多層的PCB板，其層數取決于包含的銅層數量。在高多層PCB的制造過(guò)程中，通過(guò)層壓創(chuàng )建額外的層，每一層都包含走線(xiàn)和互連線(xiàn)。理論上，只要制造技術(shù)能夠支持，PCB的層數可以無(wú)限增加。 高多層 vs 雙層 vs 單層 高多層PCB與單層、雙層PCB有哪些區別呢？ 我們可以從層數、密度、信號完整性、小型化、靈活性、成本和應用領(lǐng)域七大維度進(jìn)行詳細比較。 從以上介紹可以看出，不同層數的PCB在應用領(lǐng)域上有著(zhù)顯著(zhù)差異。 以FR-4為基材的PCB為例，單面板和雙面板主要應用于計算機插卡、計算機外設、通信設備和手機等領(lǐng)域；而多層板則廣泛應用于PC、筆記本、掌上電腦、硬盤(pán)、數字電視、軍用設備和汽車(chē)電子等。 因此，對于電子工程師而言，選擇PCB層數應根據具體產(chǎn)品的需求來(lái)決定。 |
