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高速先生成員--黃剛 現在稍有經(jīng)驗的layout工程師都知道在BGA里面不同封裝的去耦電容從小到大應該按下圖這樣放置：放置的順序是從小電容到大電容采取從近到遠的方式。 稍微具有SI，PI知識的工程師會(huì )說(shuō)這樣有利于改善電源PDN系統的性能，理論上是電容都應該離芯片引腳越近放置越好，尤其是小電容，比大電容更應該靠近芯片端。為什么呢？專(zhuān)業(yè)用語(yǔ)叫小電容的去耦半徑更小。所謂去耦半徑，無(wú)非是研究噪聲源和電容補償電流之間的相位關(guān)系。當芯片電流發(fā)生變化時(shí)，會(huì )在電源平面的一個(gè)局部區域內產(chǎn)生電壓波動(dòng)，由于信號在介質(zhì)中傳播需要一定的時(shí)間，因此從局部電壓波動(dòng)到電容感知到這一波動(dòng)之間有一個(gè)時(shí)間延遲。同樣，電容的補償電流到達波動(dòng)區域也需要一個(gè)延遲，因此必然造成噪聲源和電容補償電流之間的相位上的不一致。在嚴謹的場(chǎng)合中，Chris就是會(huì )這樣來(lái)描述這個(gè)名詞！ 說(shuō)完上面這一段，相信有不少粉絲感覺(jué)Chris什么都沒(méi)說(shuō)似的。行吧，下面就以Chris的理解給大家解釋?zhuān)╢an yi）一下。從應用來(lái)說(shuō)，就是每個(gè)電容在與它的自諧振頻率f（波長(cháng)為λ）相同頻率下的噪聲補償效果最好，相位差越小越好，λ/4時(shí)電容失效，出現反諧振。在實(shí)際應用中，我們一般取小于λ/50比較穩妥。 例如下面這個(gè)0402封裝的10nf的一款電容，它的真實(shí)阻抗如下所示： 從它自身的Z阻抗曲線(xiàn)來(lái)看，諧振頻率在65MHz，也就是我們通俗說(shuō)的這個(gè)電容的去耦頻段在65MHz以?xún)取?/font> 然而實(shí)際情況是電容到達Pin或多或少都會(huì )有一定的距離，這里假設距離為50ps（大概300mil左右），如下： 這樣的話(huà)，這兩者的z阻抗曲線(xiàn)對比就有差別了，經(jīng)過(guò)傳輸線(xiàn)之后的z阻抗諧振點(diǎn)提前，在原諧振點(diǎn)的位置阻抗增加到了0.813歐姆。諧振點(diǎn)頻率也會(huì )相應的往前提了，就相當于這個(gè)電容的去耦頻段就不能達到那么高頻段了。Chris稍微計算一下去耦半徑：諧振頻率為65MHz，波長(cháng)為92.7inch（假設在fr4中傳輸），那么λ/50=1.85inch（約300ps），然而從結果上看到50ps的時(shí)候變化都已經(jīng)比較明顯了。 當然上面說(shuō)的還是理論，只是對比于文字來(lái)說(shuō)有點(diǎn)數字顯得沒(méi)那么理論。那應用到具體的PCB設計項目中會(huì )是怎么樣的呢？行！Chris大概做了一個(gè)簡(jiǎn)單的仿真case，如下所示：1個(gè)用于仿真的4層板，一個(gè)小的BGA和一個(gè)0402-100nF的小電容都放在top層。 其中中間L3層是電源層，通過(guò)仿真看看電容放在距離BGA不同距離情況下PDN阻抗曲線(xiàn)的變化。 首先看到我們用的這個(gè)0402-100nF電容本身的PDN阻抗曲線(xiàn)如下所示：所以看到這個(gè)電容本身的諧振頻段在25MHz。這是一個(gè)初始的基準，也就是不放在PCB上的情況下，這個(gè)電容自己的特性展示。 那么我們把電容放在距離BGA最近的位置上，距離BGA大概3mm的樣子。 在這個(gè)case下，BGA芯片的PDN阻抗曲線(xiàn)（藍）和單純電容的PDN阻抗曲線(xiàn)（綠）相比，就有了明顯的惡化，去耦的頻段大概變差了7MHz，這個(gè)是非常大的惡化了。 當然，單純理想的電容和放到PCB板上兩者肯定會(huì )變差不少。為了讓大家更好的感覺(jué)下擺放距離和PDN阻抗曲線(xiàn)的惡化程度，我們分別在距離BGA從上面的3mm，再拉大5mm和10mm的距離，如下所示： 從仿真結果來(lái)看，放遠5mm（橘）和原來(lái)放在3mm的距離（藍）的PDN阻抗曲線(xiàn)對比，去耦頻段減少了2MHz。再放遠5mm（紅）和放遠5mm（橘）又減少了1.4MHz的樣子。電容本身可以去到25MHz多的去耦頻段，隨著(zhù)距離越來(lái)越遠，有效頻段直接快打了個(gè)骨折！ 當然這個(gè)只是一個(gè)很簡(jiǎn)單的仿真case，BGA很小，疊層也只有4層，電容也才1個(gè)。Chris只是大概通過(guò)這個(gè)仿真case讓大家形象的看到具體項目中電容隨著(zhù)位置放遠之后的惡化。不同項目的分析方法其實(shí)也是一樣，只不過(guò)電容和層數更多，BGA或者PCB板更大，萬(wàn)變不離其宗。一名優(yōu)秀的工程師不僅要知道理論，更要知道理論怎么用于實(shí)際，從而來(lái)解決實(shí)際的問(wèn)題哈！ |
