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－凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新的未來(lái)，揭示物聯(lián)網(wǎng)與AI人工智能的變革性融合 Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進(jìn)一步確立該活動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無(wú)線(xiàn)創(chuàng )新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開(kāi)發(fā)者大會(huì )上的主題演講將專(zhuān)注在人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)的變革性融合，及其對嵌入式系統的深遠影響，特別在Works With上海站會(huì )將這種變革性融合針對中國市場(chǎng)的重要性進(jìn)行探討和分析。 
“匯聚我們領(lǐng)域最優(yōu)秀的人才來(lái)塑造物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式創(chuàng )新的未來(lái)，這是一個(gè)難得、強有力的機會(huì )�！毙究瓶萍际紫瘓绦泄費att Johnson表示，“我們很高興能夠在由芯科科技發(fā)起組織的行業(yè)活動(dòng)中來(lái)舉辦這些重要的對話(huà)交流活動(dòng)，同時(shí)擴大Works With大會(huì )的影響力。通過(guò)在全球多個(gè)重點(diǎn)城市舉辦的實(shí)體Works With大會(huì )，讓我們正在以前所未有的方式與嵌入式社區建立聯(lián)結�！� 參與2024年Works With大會(huì )・上海站 2024年Works With大會(huì )特別選中上海來(lái)舉辦實(shí)體地區性活動(dòng)。來(lái)自全球各地的設備制造商、無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖將匯聚一堂，分享和探索物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新技術(shù)趨勢和發(fā)展應用。芯科科技也將設立圓桌論壇，力邀多家無(wú)線(xiàn)技術(shù)聯(lián)盟以及谷歌、三星等生態(tài)系統伙伴將參與其中，并帶來(lái)精彩的對話(huà)交流。在這一實(shí)體活動(dòng)中也將設立多個(gè)合作伙伴現場(chǎng)演示，屆時(shí)將有技術(shù)專(zhuān)家進(jìn)行更深入的講解，參會(huì )者能夠獲得專(zhuān)業(yè)工程師的現場(chǎng)支持。 2024年Works With大會(huì )：擴大其全球覆蓋面和影響力 今年的Works With大會(huì )首次舉辦全新的實(shí)體活動(dòng)，芯科科技將在美國圣何塞、印度海得拉巴和中國上海舉辦三場(chǎng)地區性面對面的活動(dòng)。這些活動(dòng)將為參會(huì )者提供能夠影響物聯(lián)網(wǎng)最新趨勢的見(jiàn)解，以及可手把手參與其中的實(shí)作培訓。參會(huì )者將了解到極具多樣化的網(wǎng)絡(luò )、強大的邊緣人工智能、可靠穩定的安全措施和數據驅動(dòng)的洞察力，以及它們是如何通過(guò)融合來(lái)創(chuàng )建更智能、更互聯(lián)的設備，并推動(dòng)智能人工智能系統的發(fā)展。 這些主題演講和大會(huì )內容都值得期待，芯科科技首席執行官Matt Johnson、首席技術(shù)官Daniel Cooley，以及來(lái)自芯科科技、英偉達和其他財富500強企業(yè)站在物聯(lián)網(wǎng)變革一線(xiàn)的專(zhuān)家和全球重要物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統合作伙伴都將發(fā)表真知灼見(jiàn)。 主題演講的亮點(diǎn)包括: • 洞察物聯(lián)網(wǎng)：進(jìn)一步了解物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的潛力，以及人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的互連互融可能帶來(lái)的全新機會(huì )。 • 數據前景：芯科科技首席技術(shù)官Daniel Cooley將分享數據在塑造人工智能和物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)方面所發(fā)揮的關(guān)鍵作用，并探討挑戰和機遇。 • 利用物聯(lián)網(wǎng)解決問(wèn)題：現場(chǎng)觀(guān)看芯科科技的技術(shù)演示，并重點(diǎn)介紹其實(shí)際應用。 • 為現在和未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)提供動(dòng)力：通過(guò)富有洞察力的應用案例和技術(shù)亮點(diǎn)探索芯科科技第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺的功能，包括用于互聯(lián)健康的BG27、支持Matter且面向未來(lái)設計的MG26、以及賦能智能表計去實(shí)現公用事業(yè)數智化的FG28。還可以提前獲取芯科科技第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺的獨家預覽，它是旨在徹底變革物聯(lián)網(wǎng)的下一代平臺。 即刻注冊，加入對話(huà)交流！ 不要錯過(guò)這些與思想領(lǐng)袖接觸并參與塑造物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統未來(lái)的機會(huì )。即刻注冊2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )，以便為您保留參會(huì )名額。 |
