SMT貼片工藝中錫膏印刷的關(guān)鍵細節及優(yōu)化策略

發(fā)布時(shí)間:2024-8-23 15:11    發(fā)布者:華秋電子
在SMT組裝工藝中,錫膏印刷環(huán)節至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。SMT鋼網(wǎng)印刷機制程大概如下:PCB焊盤(pán)被送入設備,通過(guò)SMT鋼網(wǎng)精確對準焊盤(pán)位置,隨后運用刮刀在鋼網(wǎng)上施壓,使錫膏均勻轉移至PCB焊盤(pán),實(shí)現高精度印刷。本文便給大家分享這個(gè)過(guò)程中涉及的一些知識點(diǎn),希望對大家有所幫助。

1
錫膏是什么
錫膏是隨著(zhù)SMT(表面組裝技術(shù))而誕生的一種新型焊接材料,錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件粘在指定的位置,在高溫焊接時(shí),隨著(zhù)溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與PCB焊盤(pán)焊接在一起形成永久性連接(下圖是錫膏的主要成分)。


2
刮刀的使用細節
在錫膏自動(dòng)印刷機中,會(huì )使用到刮刀來(lái)進(jìn)行錫膏印刷,印刷機與鋼網(wǎng)直接接觸的部分就是刮刀。在SMT加工中,刮刀使用也是有很多細節的,比如刮刀使用的壓力力度不合理會(huì )影響生產(chǎn)的進(jìn)度(下圖是刮刀的類(lèi)型)。


刮刀壓力
在SMT加工中,刮刀壓力是對刮刀垂直方向施加的一種力,這種力的大小控制也是比較關(guān)鍵的,力度過(guò)小會(huì )導致鋼網(wǎng)上殘留的錫膏刮不干凈,力度過(guò)大會(huì )導致鋼網(wǎng)背面的滲漏,并且會(huì )在鋼網(wǎng)表面造成劃痕等。
刮刀壓力調整步驟:首先,對每50mm刮刀長(cháng)度應用1kg壓力;接著(zhù),逐步減壓直至錫膏殘留于鋼網(wǎng)難以清除,隨即增加1kg壓力;最后,確保錫膏從輕微殘留至完全透過(guò)鋼網(wǎng)的挖取過(guò)程中,壓力變動(dòng)范圍維持在1-2kg內,以實(shí)現優(yōu)異的印刷效果。
刮刀夾角
夾角越小,其垂直方向的分力越大。刮刀角度的最佳設定應在45°~60°,此時(shí)錫膏具有良好的滾動(dòng)性。
刮刀速度
刮刀速度越快,錫膏所受的力也就越大,為了保證錫膏印刷的質(zhì)量,通常刮刀速度控制在20~40mm/s。
分離速度
錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的速度是關(guān)系到印刷的質(zhì)量,分離速度在精密印刷中尤其重要。通常,分離時(shí)間建議控制在大約1秒左右。

3
各類(lèi)鋼網(wǎng)的特性
鋼網(wǎng)是SMT貼片加工中使用的一種治具,其主要作用是幫助錫膏沉積,是將準確數量的錫膏轉移到PCB焊盤(pán)上的位置,SMT鋼網(wǎng)有著(zhù)重要作用,鋼網(wǎng)好與不好影響貼片加工的質(zhì)量(下圖是鋼網(wǎng)的開(kāi)孔)。


化學(xué)蝕刻模板
在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷(xiāo)釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面,然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔。優(yōu)點(diǎn)是成本最低、周轉最快,缺點(diǎn)是形成刀鋒或沙漏形狀,縱橫比1.5 : 1。
電鑄成行模板
在基板上,光刻膠顯影定開(kāi)孔區域,接著(zhù)原子級精確電鍍構建周邊模板,極大提高定位精度、錫膏性能及1:1的優(yōu)越縱橫比。但該技術(shù)受限于高昂感光設備需求及電鍍不均可能導致的密封性問(wèn)題,這是當前主要挑戰。
激光切割模板
直接從原始的Gerber數據產(chǎn)生,在作必要修改后傳送到激光機,由激光光束進(jìn)行切割。優(yōu)點(diǎn)是錯誤減少、消除位置不正機會(huì )、縱橫比1 : 1;缺點(diǎn)是激光光束產(chǎn)生金屬熔渣、造成孔壁粗糙。

4
錫膏印刷機作業(yè)流程
PCB焊盤(pán)找點(diǎn)
開(kāi)啟印刷機自動(dòng)印刷作業(yè),PCB裸板借助生產(chǎn)線(xiàn)上的輸送帶傳送到印刷機的工作臺上,印刷機的光學(xué)圖像識別系統對PCB板自動(dòng)找正、精準定位,使鋼網(wǎng)的開(kāi)孔與PCB焊盤(pán)相應的精準定位。
安裝SMT鋼網(wǎng)
在印刷流程前,需先將SMT鋼網(wǎng)妥善裝配至印刷機,并確保其穩固定位。再將錫膏充分攪拌均勻,以保證其質(zhì)地順暢,隨后將其均勻涂布于鋼網(wǎng)上。
印刷錫膏
錫膏印刷機工作臺面上升將PCB貼在SMT鋼網(wǎng)底面,刮刀下壓并沿水平方向移動(dòng),把錫膏壓入到鋼網(wǎng)的開(kāi)孔當中,刮刀走動(dòng)完SMT鋼網(wǎng)的整個(gè)表面后,工作臺面下降完成脫離,錫膏印刷完成。
清洗鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng)經(jīng)過(guò)幾次印刷后會(huì )出現堵塞,需清洗才能反復使用。清洗時(shí)不要讓鋼網(wǎng)碰到硬的東西,防止變形、壓痕,鋼網(wǎng)必須清洗干凈放置5分鐘后,方可入庫驗收,轉線(xiàn)生產(chǎn)時(shí),鋼網(wǎng)必須清洗干凈方可投入生產(chǎn)。


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