|
近期，日本專(zhuān)業(yè)半導體分析機構TechanaLye發(fā)布了一項引人注目的研究報告，指出中國半導體制造實(shí)力已經(jīng)迅速崛起，僅落后于行業(yè)領(lǐng)導者臺積電三年。這一結論不僅反映了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也預示著(zhù)全球半導體市場(chǎng)格局的深刻變化。 TechanaLye社長(cháng)清水洋治在報告中詳細分析了中國半導體產(chǎn)業(yè)的最新進(jìn)展。他特別提到，華為旗下海思半導體設計的麒麟9010處理器采用國產(chǎn)7nm工藝成功量產(chǎn)，并在芯片面積和性能上與臺積電5nm工藝代工的麒麟9000相差無(wú)幾。這一成就不僅展示了中國半導體邏輯制程技術(shù)的顯著(zhù)提升，也標志著(zhù)中國半導體制造實(shí)力已經(jīng)逼近國際先進(jìn)水平。 清水洋治進(jìn)一步指出，華為最新智能手機Pura 70 Pro中搭載的半導體器件中，高達86%為中國制造，包括海思半導體設計的14個(gè)主要半導體器件以及其他中國廠(chǎng)商負責的18個(gè)器件。這一數據充分證明了中國在半導體領(lǐng)域的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力已經(jīng)取得了顯著(zhù)進(jìn)步。 他強調，盡管美國的出口管制措施在一定程度上拖慢了中國的技術(shù)革新步伐，但這一挑戰反而進(jìn)一步激發(fā)了中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主生產(chǎn)動(dòng)力。中國半導體企業(yè)正通過(guò)加大研發(fā)投入、優(yōu)化制造工藝、拓展市場(chǎng)應用等方式，不斷提升自身的競爭力和影響力。 TechanaLye的報告還指出，中國半導體產(chǎn)業(yè)在投資方面也呈現出強勁的增長(cháng)勢頭。盡管2024年上半年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額同比下降了37.5%，但投資資金主要流向了晶圓制造、芯片設計、半導體材料等領(lǐng)域，顯示出市場(chǎng)趨于理性和投資結構的優(yōu)化。特別是晶圓制造領(lǐng)域，投資金額占比高達47.7%，顯示出中國對提升半導體制造能力的堅定決心。 此外，隨著(zhù)全球半導體市場(chǎng)的復蘇和需求的增長(cháng)，中國半導體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機遇。臺積電等全球領(lǐng)先企業(yè)在中國市場(chǎng)的業(yè)務(wù)增長(cháng)也進(jìn)一步證明了中國半導體市場(chǎng)的巨大潛力和吸引力。 清水洋治總結指出，中國半導體制造實(shí)力的迅速崛起不僅是中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑，也將對全球半導體市場(chǎng)格局產(chǎn)生深遠影響。未來(lái)，中國半導體產(chǎn)業(yè)將繼續加大在技術(shù)研發(fā)、制造工藝和市場(chǎng)拓展等方面的投入，努力提升自主創(chuàng )新能力和市場(chǎng)競爭力，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多中國智慧和力量。 |
