2025深圳國際半導體展覽會(huì )

2025 Shenzhen International Semiconductor Expo

隨著(zhù)智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車(chē)等新技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應用逐漸規�；�落地，安防由高清化向智能化的演進(jìn)，新能源乘用車(chē)等眾多行業(yè)的興起，推動(dòng)了對于半導體需求的持續快速增長(cháng)，為全球半導體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球最大的消費電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長(cháng)迅速，中國已經(jīng)成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場(chǎng)。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著(zhù)中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長(cháng)。據預測，到2030年我國的半導體市場(chǎng)供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來(lái)自中國本土公司，需求主要來(lái)自數據中心、消費電子、汽車(chē)、醫療等應用領(lǐng)域。

作為中國科技創(chuàng )新中心，深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(cháng)態(tài)勢，特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來(lái)，國內對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)、第三代半導體等重點(diǎn)項目建設，高水平打造一批專(zhuān)業(yè)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區。隨著(zhù)政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內5G通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數據、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進(jìn)，第三代半導體市場(chǎng)應用已逐步開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)規模不斷壯大。

為促進(jìn)半導體行業(yè)新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣應用與經(jīng)貿交流，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)升級，2025深圳國際半導體展覽會(huì )將于2025年4月9-11日在深圳會(huì )展中心盛大舉辦，展會(huì )隸屬于第十三屆中國電子信息博覽會(huì )專(zhuān)題專(zhuān)區展之一，專(zhuān)注于整合半導體行業(yè)創(chuàng )新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì )，展會(huì )遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng )造提升品牌知名度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向，直擊產(chǎn)品熱點(diǎn)、精準采購對接。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng )商機！

◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢，共鑄市場(chǎng)先機：把握半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新要求高、產(chǎn)值體量大、涉及范圍廣等特點(diǎn)，積極貫徹落實(shí)“逐步形成以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”，促進(jìn)中國企業(yè)與“一帶一路沿線(xiàn)”和發(fā)展中國家進(jìn)行高效的產(chǎn)品流通和輸出、共享優(yōu)勢產(chǎn)能，共謀合作發(fā)展。

◆ 集合消費電子科技產(chǎn)品：匯聚海內外半導體產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類(lèi)高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示，為各方創(chuàng )造項目合作、品牌建設、技術(shù)引導及投融資對接機會(huì )。

◆ 營(yíng)造科技應用場(chǎng)景體驗，引爆新傳播潮流：突破傳統展覽閉環(huán)，導入市場(chǎng)新傳播矩陣，沉浸式觀(guān)展體驗，同期熱點(diǎn)營(yíng)造話(huà)題引爆流量。

1、精準采購對接會(huì )：組委會(huì )跟據買(mǎi)家需求采取線(xiàn)下+線(xiàn)上的形式提供采購供需配對服務(wù)，全方位、精細化為參展企業(yè)提供商貿機會(huì )。CITE 2025組委會(huì )計劃舉辦百余場(chǎng)海外采購供需對接會(huì )，賦能企業(yè)打開(kāi)國際市場(chǎng)。

2、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì )：組委會(huì )審核通過(guò)后，參展商可免費在展會(huì )期間進(jìn)行新產(chǎn)品、新技術(shù)發(fā)布，可享受組委會(huì )提供發(fā)布場(chǎng)地、舞臺、燈光、協(xié)助邀請觀(guān)眾、相關(guān)宣傳等服務(wù)。

3、CITE 2025新產(chǎn)品與應用獎：參展商均有資格參與評選，評選結果將在展會(huì )期間發(fā)布。

5、行業(yè)社群平臺推廣：CITE深耕電子信息行業(yè)十二載，目前擁有20+行業(yè)社群，參展企業(yè)可免費加入，可在社群平臺進(jìn)行展品宣傳、對接買(mǎi)家需求及拓展人脈。

6、參展新品推文發(fā)布：組委會(huì )將通過(guò)官方微信公眾號、官方微博等新媒體渠道進(jìn)行發(fā)布，以助力企業(yè)獲得更多的曝光機會(huì )，提升品牌知名度。

7、定制化海報邀請函：為定制化服務(wù)參展商，組委會(huì )免費制作精美個(gè)性化邀約海報，無(wú)需參展商自行設計。

◆ IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞�成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G開(kāi)發(fā)及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車(chē)、無(wú)人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫療、VR/AR、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無(wú)人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò )切片、虛擬技術(shù)、醫療電子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動(dòng)芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動(dòng)固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機等。

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等；

◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設計、功率變換器磁技術(shù)等；

◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

報到布展：2025年4月7-8日

展出時(shí)間：2025年4月9-11日

撤展時(shí)間：2025年4月11日下午