|
2025中國（深圳）國際半導體展覽會(huì ) 時(shí)間：2025年4月9日-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心 聯(lián)系人：張涵 主任 作為全球最具規模及影響力的國際半導體顯示領(lǐng)域年度盛會(huì )，本屆展會(huì )將以“國際化、專(zhuān)業(yè)化、高層次”的會(huì )議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導體顯示產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體顯示行業(yè)之發(fā)展。本屆展會(huì )是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、人工智能、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個(gè)新興應用領(lǐng)域龍頭芯片半導體顯示企業(yè)展示新的解決方式，推動(dòng)半導體顯示產(chǎn)業(yè)與新興應用市場(chǎng)有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶(hù)參觀(guān)交流，引領(lǐng)設計、制造、封測、材料和設備廠(chǎng)商開(kāi)展合作與對話(huà)，打造熱門(mén)細分市場(chǎng)和新興應用終端客戶(hù)以及半導體顯示產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。 
展會(huì )亮點(diǎn)： 1.覆蓋半導體顯示領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買(mǎi)家精準對接。 2.依托深圳高交會(huì )資源帶來(lái)強大科研購買(mǎi)力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗室，工程中心，技術(shù)開(kāi)發(fā)機構。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng )新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。 3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng )新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。 4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來(lái)自不同行業(yè)專(zhuān)業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應用需求。
展示內容： 一、半導體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等； 四、半導體光電器件； 五、IC 產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝； 六、集成電路終端產(chǎn)品； 七、人工智能芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等： 八、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專(zhuān)用設備和材料等； 展會(huì )詳細了解：張主任 185@ 3830@ 4525@ 展會(huì )詳細了解：張主任 185@ 3830@ 4525@ |
