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9月5日，騰訊云與芯動(dòng)科技正式達成戰略合作，雙方將充分發(fā)揮各自在技術(shù)、資源及客戶(hù)方面的互補優(yōu)勢，聯(lián)合打造解決方案，提供一站式芯片設計與IP核服務(wù)，共建芯片設計生態(tài)，推動(dòng)芯片行業(yè)的創(chuàng )新與進(jìn)步。 芯動(dòng)科技是國內領(lǐng)先的芯片設計公司，擁有豐富的設計經(jīng)驗和技術(shù)積累，其提供的一站式芯片設計和IP核服務(wù)，覆蓋了芯片設計的全流程。在提升芯片設計效率的同時(shí)，還極大降低了設計風(fēng)險，確保了產(chǎn)品的可靠性和穩定性。 騰訊云作為各行各業(yè)的數字化助手，在智能制造領(lǐng)域與半導體產(chǎn)業(yè)積累有豐富的數字化實(shí)踐經(jīng)驗。不僅在芯片設計領(lǐng)域構建了涵蓋了EDA上云、分布式集群調度、安全管控、DevOps研發(fā)流程以及企業(yè)協(xié)同等業(yè)務(wù)場(chǎng)景的全棧能力，還建立了完整的半導體芯片設計生態(tài)體系。 此次強強聯(lián)合，騰訊云與芯動(dòng)科技將圍繞芯片的設計研發(fā)、生產(chǎn)制造、安全保障、客戶(hù)服務(wù)等全流程服務(wù)鏈展開(kāi)深度合作，充分實(shí)現資源互補，打造高效協(xié)同平臺。 設計研發(fā)既是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，也是技術(shù)和投入的重點(diǎn)和難點(diǎn)，雙方利用騰訊云大規模、高性能的云計算、混元大模型等基礎設施及服務(wù)平臺，將EDA工具和IP核部署在云端，助力芯片設計效率高效提升，降低研發(fā)及IT運維成本，保障芯片設計的連續性和安全性。 質(zhì)檢和光刻是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節，通過(guò)騰訊云自研的TI AI工具鏈、AILitho庫、TBDS大數據套件和Wedata數據治理平臺等自研技術(shù)產(chǎn)品，大幅提升晶圓質(zhì)檢的良率和設備運維能力，并加速計算光刻流程，提高制造效率和產(chǎn)能。 在安全層面，騰訊云提供了包括網(wǎng)絡(luò )安全、數據安全、代碼安全、主機安全等全方位的安全保障，以及400+合規認證，建立企業(yè)全方位安全方案，確保企業(yè)在線(xiàn)上線(xiàn)下業(yè)務(wù)環(huán)境中的數據安全與可信。 值得一提的是，為提升客戶(hù)服務(wù)體驗，雙方還將共同打造企業(yè)智能化客服，提升業(yè)務(wù)流轉效率和服務(wù)質(zhì)量，減少人力成本并解決服務(wù)不及時(shí)的問(wèn)題。此外，雙方還將平臺業(yè)務(wù)、流程和數據進(jìn)行線(xiàn)上打通，提升業(yè)務(wù)覆蓋率、協(xié)同應用實(shí)現率及作業(yè)移動(dòng)化率，最大化協(xié)同價(jià)值。 此次雙方不僅在技術(shù)和資源上實(shí)現了互補，更在客戶(hù)資源上形成了強有力的結合，為芯片設計和制造企業(yè)提供了有力的技術(shù)支持，同時(shí)，為整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。 未來(lái)，隨著(zhù)合作的深化，雙方將不斷探索和創(chuàng )新，拓展市場(chǎng)應用，為各行業(yè)提供更加完善的芯片設計和制造解決方案，共同推動(dòng)芯片行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)發(fā)展。 |
