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作者：蘇州靈芯集成有限公司 肖宛昂，張正浪，方治，鄂松曇，石寅 1999年工業(yè)界成立了Wi-Fi聯(lián)盟，致力解決符合802.11標準的產(chǎn)品的生產(chǎn)和設備兼容性問(wèn)題。 Wi-Fi不僅應用于目前銷(xiāo)售的幾乎每一部智能手機中，而且幾乎應用于所有的掌上游戲機、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車(chē)、數碼相機、電子書(shū)閱讀器、藍光設備和個(gè)人視頻錄像機以及每一種設備的大量新應用中都有Wi-Fi芯片組。因此，市場(chǎng)研究公司In-Stat預測2012年Wi-Fi芯片組的年出貨量將超過(guò)10億套。 目前Wi-Fi芯片的發(fā)展趨勢除了最高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基帶芯片外，有下面幾種發(fā)展趨勢: 趨勢一: 高速率方向發(fā)展。這類(lèi)芯片支持最低支持1 x 1的802.11n標準，最高速率可達150Mbps。采用MIMO技術(shù)的802.11n芯片最高速率達300Mbps或以上,主要用于高清圖像的傳輸; 值得關(guān)注的是，高速率芯片的支持標準將從IEEE 802.11n過(guò)渡到IEEE 802.11ac(6GHz以下頻段，最大速率可達1Gbps)和IEEE 802.11ad(60GHz工作頻段，最大速率可達7Gbps)。 趨勢二: 低功耗、低速率方向發(fā)展。這類(lèi)芯片強調低功耗，對速率要求低，最大速率可以為2Mbps，只需支持IEEE 802.11b標準即可，在工業(yè)應用、物聯(lián)網(wǎng)應用中有很大的市場(chǎng)。 趨勢三: 和其他網(wǎng)絡(luò )的融合, 如和3G以及未來(lái)4G網(wǎng)絡(luò )的融合。 Wi-Fi基帶芯片的架構根據是否采用處理器來(lái)區分的話(huà)，一般有以下幾種： 第一種為全硬件型，不采用處理器，整個(gè)芯片的MAC(Medium Access Control，媒體訪(fǎng)問(wèn)控制)層和Phy(Physical layer, 物理層)全部由硬件邏輯實(shí)現。 第二種為半軟半硬型，在MAC層采用處理器，一般為MIPS內核，也有少部分采用ARM內核；物理層采用硬件邏輯實(shí)現。 第三種為全軟型，這種芯片采用高速DSP，MAC和Phy全部由軟件實(shí)現。 這幾種類(lèi)型各有優(yōu)缺點(diǎn)，市面上都有。一般來(lái)說(shuō)，第一種全硬件型設計難度相對大些，處理速度相對快些。而且因為沒(méi)有處理器，成本會(huì )相對低些。第三種全軟件型，可以靈活配置和升級，隨著(zhù)DSP的高速、小面積和低功耗發(fā)展，全軟件型設計的比重會(huì )逐漸增加。 SCI基帶芯片介紹 S901芯片結構：本文介紹的Wi-Fi基帶芯片是SCI的第1代Wi-Fi基帶芯片, 工藝為0.18微米CMOS,接口為USB 2.0接口。屬于前面說(shuō)到的第一種全硬件類(lèi)型，芯片內部的MAC和PHY全部由硬件實(shí)現。芯片結構如圖1所示：整個(gè)基帶芯片分為USB接口部分、MCU、MAC、PHY、ADC/DAC。內置MCU執行USB固件程序。 
圖1: SCI第一代基帶芯片S901結構圖 開(kāi)發(fā)流程：整個(gè)設計采用自頂向下的設計方法，先設計芯片的架構，將芯片分為驅動(dòng)、MAC、Phy三個(gè)主要部分。驅動(dòng)部分的設計采用軟件工程的設計方法進(jìn)行；因為驅動(dòng)運行在PC端，要和硬件(網(wǎng)卡)進(jìn)行數據交互，所以，首先要制定通信報文。MAC部分的設計在分析協(xié)議后，進(jìn)行軟硬件劃分，確定那些由硬件完成，那些由軟件完成。物理層涉及較多的通信算法，如幀同步算法、頻率同步(粗頻率同步，細頻率同步)、信道估計、編碼解碼、調制解調等，需要先進(jìn)行仿真確定算法。整個(gè)物理層的開(kāi)發(fā)流程如圖2所示。
圖2: 物理層開(kāi)發(fā)流程 仿真：開(kāi)發(fā)過(guò)程中，物理層的算法都經(jīng)過(guò)嚴格的仿真，仿真結果滿(mǎn)足設計指標后才開(kāi)始進(jìn)行HDL設計。下圖3是OFDM調制解調54Mbps仿真結果。標準規定 ：PER<10% ，SNR>25@54Mbps。
圖3: OFDM 54Mbps仿真結果。 技術(shù)特點(diǎn)：基帶部分不采用處理器，減小芯片面積和提高處理速度；片內MCU負責執行USB的固件程序和執行MAC層及物理層的配置；物理層核心算法采用自主專(zhuān)利算法；支持WAPI、IEEE802.11i加密標準，多種加密方式無(wú)縫集成；MAC實(shí)時(shí)性要求不高的部分由軟件實(shí)現，便于升級和維護。 芯片面積：芯片的邏輯單元為：863K gates(MAC+PHY+USB+MCU) MEMORY大小為：271Kbits。在0.18um下的Die size為：23mm2(包括ADC/DAC/LDO等模擬部分)。S901芯片版圖如圖4所示。
圖4: S901芯片版圖。 芯片功耗：整個(gè)基帶包括內部ADC/DAC的功耗如表1所示。
基于SCI Wi-Fi基帶芯片的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡設計 SWM9001 Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的結構和主要技術(shù)指標 SWM9001是基于蘇州中科半導體集成技術(shù)研發(fā)中心有限公司(靈芯集成)具有自主知識產(chǎn)權的射頻芯片S103和基帶芯片S901設計的Wi-Fi無(wú)線(xiàn)模組, 該產(chǎn)品在2011年9月30日獲得Wi-Fi聯(lián)盟的產(chǎn)品認證,認證號為WFA12939。該無(wú)線(xiàn)模組是國內第一家利用自主知識產(chǎn)權Wi-Fi芯片設計而獲得認證的產(chǎn)品。 下圖5是網(wǎng)卡的結構圖，圖6是網(wǎng)卡外形圖。
圖5: SWM9001網(wǎng)卡構成。
圖6: SWM9001外形。 SWM9001網(wǎng)卡的主要指標特性如下: * 符合IEEE802.11b/g/e/h/i標準，同時(shí)支持WAPI加密標準; * 加密標準: 64/128/152bitWEP, WPA/WPA2/WPA-PSK/WPA2-PSK, WAPI； * 接口:USB2.0; * 傳輸速率:6/9/12/18/24/36/48/54Mbps@ 802.11g; 1/2/5.5/11Mbps @802.11b； * 調制方式: BPSK/QPSK/16QAM/64QAM@11g; DQPSK/DBPSK/DSSS/ CCK@802.11b； * 接收靈敏度:-71dBm@11g, 54M; -90dBm @11b, 11M; * 驅動(dòng):Window ME/SE/XP/2000/Vista/Win7, Linux 2.6.28and Android 2.1/2.2/2/3; * 傳輸距離:室內100米,室外:300米。 應用范圍：靈芯集成為該參考設計提供完整的解決方案(原理圖，PCB, BOM表，驅動(dòng)程序)，產(chǎn)品設計充分考慮了功耗、穩定性、易用性和可擴充性。性能在同類(lèi)產(chǎn)品中處于領(lǐng)先地位, 價(jià)格具有相當的競爭優(yōu)勢。 該Wi-Fi無(wú)線(xiàn)模組可以應用于PC機無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，無(wú)線(xiàn)視頻傳輸，家庭無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)，工業(yè)數據無(wú)線(xiàn)傳輸等場(chǎng)合。 SWM9001無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的設計技巧和注意事項 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的電路主要包括射頻前段模塊(FEM)、射頻模塊(RF)、基帶芯片和電源部分。設計中需要注意的事項主要是射頻前段模塊(FEM)、射頻模塊(RF)的電磁兼容和干擾問(wèn)題： 1) FEM的濾波電容100uF; 因為FEM的PA部分工作電流所占比重大，需要大容量的濾波電容； 2) Wi-Fi射頻單元的電源輸入需串入一個(gè)磁珠，用來(lái)抑制電源線(xiàn)上的高頻噪聲和尖峰干擾，提高發(fā)射精度； 3) 有源晶振(40MHz)時(shí)鐘線(xiàn)寬不得小于8mil，最好在頂層(Top layer)或底層(Bottom layer)走線(xiàn)；不得在內電層走40MHz時(shí)鐘，時(shí)鐘線(xiàn)越短越好，如需穿孔，推薦孔大小為外徑30mil，內徑15mil； 4) 在四層PCB上推薦的50ohm阻抗線(xiàn)寬為12mil；射頻部分必須保留完整的地平面； 5) PCB布局時(shí)，DC-DC最好靠近USB接口；時(shí)鐘線(xiàn)離50ohm阻抗線(xiàn)越遠越好。 |
