2025第三代功率半導體器件及應用技術(shù)展覽會(huì )

發(fā)布時(shí)間:2024-10-14 08:01    發(fā)布者:fcefce2018
日期:2025-11-20
地點(diǎn):廣州琶洲保利世貿博覽館
網(wǎng)址:
2025第三代功率半導體器件及應用技術(shù)展覽會(huì )
時(shí)間:2025年11月20-22日
地點(diǎn):廣州琶洲保利世貿博覽館
聯(lián)系方式:
聯(lián)系人:徐 159 8923 3176 Wechat
誠邀貴單位隆重參展——APSME 2025
聚焦前沿技術(shù)突破   賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新融合
展會(huì )介紹
近年來(lái),我國信息技術(shù)得到迅猛發(fā)展,半導體作為其中的關(guān)鍵器件起著(zhù)重要的作用。政策方面國家出臺了一系列相關(guān)政策旨在大力提升先進(jìn)計算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡(luò )安全等數字優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)競爭力,積極推進(jìn)光電子、高端軟件等核心基礎產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新突破,這大大提高了對半導體的需求,同時(shí)外部環(huán)境美國在芯片方面的制裁促使國家對芯片半導體的重視。種種原因使得中國半導體市場(chǎng)規模增長(cháng)迅速,2022年中國第三代半導體市場(chǎng)規模達到111.79億元,同比增長(cháng)39.2%,2018年到2022年復合增長(cháng)率為43%,增長(cháng)速度驚人。其中2022年氮化鎵(GaN)半導體市場(chǎng)規模達到62.58億元,碳化硅(SiC)半導體市場(chǎng)規模達到43.45億元,其他化合物半導體為5.76億元。
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。伴隨半導體產(chǎn)業(yè)逐漸復蘇,以及電動(dòng)汽車(chē)、新能源等應用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,國內第三代半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)取得顯著(zhù)進(jìn)步。在此背景下,由深圳新芯能展覽有限公司聯(lián)合粵港澳大灣區半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同主辦的APSME 2025第三代半導體器件及應用技術(shù)展覽會(huì ),將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦,重點(diǎn)展示功率半導體(IGBTMOSFET)SiC功率器件、GaN功率器件、GaN功率芯片、二極管、三極管濾波元件等,同時(shí)組委會(huì )邀請全球的新能源汽車(chē)、光伏、風(fēng)能、儲能、5G通信、衛星通信、光通信、電力電子、智能電網(wǎng)等預計上萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾歡聚一堂,參加展會(huì )。
展品范圍
● 硅基功率器件(MOSFET/IGBT)等;
● 第三代半導體SiC/GaN器件;
● 外延片、襯底材料如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、硅(Si)、砷化鎵(GaAs)等;
● GaN功率芯片、二極管、三極管濾波元件等;
● 設計開(kāi)發(fā)
● 生產(chǎn)設備
● 封裝測試
● 散熱管理
● 可靠性測試及認證
● 信息服務(wù)
同期展覽
亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì )
匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠(chǎng)商齊聚現場(chǎng),打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新展示與技術(shù)交流平臺
行業(yè)盛會(huì )APSME 2025亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì )將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦;展會(huì )匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠(chǎng)商齊聚現場(chǎng),打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門(mén)產(chǎn)品,致力于先進(jìn)半導體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng )新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作,為上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會(huì )期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢。
同期論壇
展會(huì )同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇,以配合各個(gè)展區展示產(chǎn)品。組委會(huì )將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題,以技術(shù)為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內先進(jìn)的、前沿的功率半導體技術(shù),為廣大半導體行業(yè)人士奉送一場(chǎng)“美味佳肴”。
◆ 車(chē)規級功率半導體論壇
◆ 功率半導體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇
◆ 化合物半導體技術(shù)與應用發(fā)展論壇
◆ GaN氮化鎵|半導體功率器件技術(shù)論壇
◆ 功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術(shù)論壇
◆ 碳化硅襯底材料生長(cháng)與加工技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展論壇
◆ 第三代半導體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇
◆ 功率半導體器件性能開(kāi)發(fā)與測試技術(shù)論壇
歡迎業(yè)界同仁踴躍報名參展,現正接受申請,請速與我們聯(lián)系,索取參展合同及展位平面圖!充分利用APSME 2025,鞏固您的市場(chǎng)地位!

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