今日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2024年第三季度財務(wù)報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科在本季度實(shí)現了穩健的業(yè)績(jì)增長(cháng)，營(yíng)收和凈利潤均實(shí)現了同比和環(huán)比的雙重增長(cháng)，再次彰顯了公司在全球芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
根據報告，聯(lián)發(fā)科2024年第三季度營(yíng)收達到1318.13億元新臺幣（約合293.11億元人民幣），同比增長(cháng)19.7%，環(huán)比增長(cháng)3.6%。這一成績(jì)的取得，得益于聯(lián)發(fā)科在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域的持續深耕和不斷創(chuàng )新。 在凈利潤方面，聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現了255.9億元新臺幣（約合56.9億元人民幣）的凈利潤，同比增長(cháng)37.8%，環(huán)比下降1.4%。這一表現不僅超出了市場(chǎng)預期，也再次證明了聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力上的卓越表現。 值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在本季度還推出了全新的天璣9400芯片，進(jìn)一步鞏固了其在高端智能手機芯片市場(chǎng)的地位。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，天璣9400芯片在性能、功耗和AI能力等方面均實(shí)現了顯著(zhù)提升，將為用戶(hù)帶來(lái)更加出色的使用體驗。同時(shí)，蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科將繼續加大在A(yíng)I、云計算和邊緣計算等領(lǐng)域的研發(fā)投入，以應對未來(lái)市場(chǎng)的挑戰和機遇。 |
