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美國東部時(shí)間10月29日，AMD、亞馬遜AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧與科技（前身為惠普企業(yè)級產(chǎn)品部門(mén)）、英特爾、Meta和微軟九大董事會(huì )成員共同宣布，正式成立UALink聯(lián)盟（Ultra Accelerator Link Consortium）。這一聯(lián)盟旨在解決來(lái)自不同廠(chǎng)商芯片的互聯(lián)問(wèn)題，并顯著(zhù)提升卡間互聯(lián)能力，為全球科技產(chǎn)業(yè)注入新的活力。 在科技日新月異的今天，高性能計算和人工智能應用的需求日益增長(cháng)，對芯片間的互聯(lián)能力提出了前所未有的挑戰。不同廠(chǎng)商生產(chǎn)的芯片往往存在兼容性問(wèn)題，這不僅限制了系統性能的提升，還增加了用戶(hù)的運維成本。為此，UALink聯(lián)盟應運而生，匯聚了全球頂尖的科技企業(yè)，共同探索芯片互聯(lián)的新路徑。 UALink聯(lián)盟將致力于定義一種高速、低延遲的互聯(lián)規范，以支持AI Pod和集群中加速器與交換機之間的縱向擴展通信。這一規范將消除不同產(chǎn)品之間的兼容性問(wèn)題，使得用戶(hù)能夠自由選擇最適合自己需求的硬件產(chǎn)品，而無(wú)需擔心兼容性問(wèn)題帶來(lái)的困擾。 據悉，UALink聯(lián)盟的首份正式版規范UALink 1.0將于今年向貢獻者成員推出，并計劃于明年一季度向一般審查開(kāi)放。該規范將為AI Pod中多達1024個(gè)加速器的每通道擴展連接實(shí)現高達200Gbps的擴展連接，極大提升了數據傳輸速度和系統性能。 UALink聯(lián)盟的成立，不僅是對現有芯片互聯(lián)技術(shù)的一次重大突破，更是對未來(lái)科技生態(tài)系統的一次積極探索。通過(guò)聯(lián)盟成員之間的緊密合作，UALink將有望建立一個(gè)開(kāi)放的行業(yè)標準，推動(dòng)全球科技產(chǎn)業(yè)向更加高效、智能、可持續的方向發(fā)展。 |
