界面導熱材料對降低接觸熱阻的影響分析

發(fā)布時(shí)間:2024-11-4 11:31    發(fā)布者:whuihui
隨著(zhù)電子設備功率密度的增加,系統的熱管理變得越來(lái)越重要。界面導熱材料(TIMs)在降低接觸熱阻、提高熱量傳遞效率方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。本文分析了界面導熱材料的工作原理及其對接觸熱阻的影響,并通過(guò)實(shí)驗數據驗證了其有效性。
一、引言
在電子設備中,接觸熱阻(TCR)是影響散熱性能的重要因素。接觸熱阻的存在會(huì )導致熱量傳遞路徑受阻,使得熱量無(wú)法有效從發(fā)熱元件傳遞到散熱部件,進(jìn)而造成局部過(guò)熱和系統性能下降。為了改善這一現象,界面導熱材料(TIMs)被廣泛應用于電子設備中,以降低接觸熱阻,提高熱量傳遞效率。
二、接觸熱阻的成因
接觸熱阻主要由以下幾個(gè)因素導致:
1. 微觀(guān)不平整性:固體表面存在微觀(guān)粗糙度,使得實(shí)際接觸面積小于名義接觸面積,導致熱量傳遞路徑受限。
2. 物理分離:即使在壓力作用下,兩個(gè)表面之間仍可能存在氣膜或液體層,形成額外的熱阻。
3. 氧化層和雜質(zhì):接觸面可能存在的氧化物層、污染物質(zhì)或焊接殘留物會(huì )降低熱導率。
4. 接觸壓力:過(guò)大的接觸壓力可能導致材料變形,反而增加熱阻。
三、界面導熱材料的作用工作原理
界面導熱材料主要通過(guò)填充接觸界面處的空隙,增加實(shí)際接觸面積,從而提高熱量傳遞效率,降低接觸熱阻。這些材料具有高導熱系數,能夠有效替代界面處的空氣,顯著(zhù)降低熱阻。常見(jiàn)的界面導熱材料包括導熱硅脂、導熱硅膠片、石墨片、銅箔以及相變材料等。
以導熱硅脂為例,其導熱系數遠高于空氣,通過(guò)涂抹在兩個(gè)接觸面之間,可以填充微小空隙,增加實(shí)際接觸面積,從而提高熱量傳遞效率。此外,導熱硅脂還具有一定的彈性和耐高低溫性能,能夠適應溫度變化引起的熱膨脹和收縮,保持穩定的接觸效果。
· 導熱硅脂:具有高導熱系數和一定的流動(dòng)性,能夠填充微小空隙,提高熱量傳遞效率。
· 導熱硅膠片:柔軟且具有一定的彈性,能夠適應接觸面的不平整性,保持穩定的接觸效果。
· 石墨片:具有極高的導熱系數和較低的密度,適用于需要高效散熱且重量要求嚴格的場(chǎng)合。
· 銅箔:具有良好的導電和導熱性能,適用于需要同時(shí)考慮電磁屏蔽和散熱的場(chǎng)合。
三、實(shí)驗驗證與分析
為了驗證界面導熱材料對降低接觸熱阻的影響,本文進(jìn)行了如下實(shí)驗:
1. 實(shí)驗設置:選取兩個(gè)相同的發(fā)熱元件,分別涂抹導熱硅脂和未涂抹導熱硅脂,然后將其與散熱片緊密接觸。通過(guò)測量發(fā)熱元件的溫度變化,評估熱量傳遞效率。
2. 實(shí)驗結果:實(shí)驗結果顯示,涂抹導熱硅脂的發(fā)熱元件溫度明顯低于未涂抹導熱硅脂的發(fā)熱元件。這表明導熱硅脂有效降低了接觸熱阻,提高了熱量傳遞效率。
3. 數據分析:通過(guò)對比不同導熱材料下的接觸熱阻值,發(fā)現導熱硅脂的接觸熱阻最低,其次是導熱硅膠片和石墨片。這進(jìn)一步驗證了界面導熱材料在降低接觸熱阻方面的有效性。
在實(shí)驗中,我們對比了市面上的幾種導熱硅脂及導熱硅膠片,通過(guò)樣品申請測試對比,最終選定了合肥傲琪電子的產(chǎn)品。
合肥傲琪電子的產(chǎn)品特點(diǎn)
· 高導熱性能:合肥傲琪的導熱材料具有高導熱系數,能夠有效降低接觸熱阻,提高熱量傳遞效率。
· 穩定可靠:產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴格的質(zhì)量控制,具有優(yōu)異的耐高低溫性能和穩定性,能夠適應各種惡劣環(huán)境。
· 定制化服務(wù):公司提供個(gè)性化定制服務(wù),能夠根據客戶(hù)需求提供最適合的導熱解決方案。
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、結論與展望
本文分析了界面導熱材料的工作原理及其對接觸熱阻的影響,并通過(guò)實(shí)驗數據驗證了其有效性。實(shí)驗結果表明,界面導熱材料能夠顯著(zhù)降低接觸熱阻,提高熱量傳遞效率。未來(lái),隨著(zhù)電子設備的不斷小型化和功率密度的不斷提高,界面導熱材料將發(fā)揮更加重要的作用。我們期待更多的創(chuàng )新和應用,共同推動(dòng)電子設備散熱技術(shù)的發(fā)展。
如果想申請導熱硅脂、導熱硅膠片的樣品試用,或咨詢(xún)價(jià)格,歡迎聯(lián)系
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whuihui 發(fā)表于 2024-11-4 11:34:08
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