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RA8E1與RA8E2提供理想的標量和矢量計算性能以及同類(lèi)卓越的功能集，滿(mǎn)足價(jià)值導向型市場(chǎng)需求 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm Cortex-M85處理器的MCU，實(shí)現市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過(guò)精簡(jiǎn)功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設備、醫療保健和消費品等大批量應用的理想之選。 
RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技術(shù)，即Arm的M-Profile矢量擴展，與基于A(yíng)rm Cortex-M7處理器的MCU相比，在數字信號處理器（DSP）和機器學(xué)習（ML）應用層面實(shí)現高達4倍的性能提升，使得快速增長(cháng)的AIoT領(lǐng)域應用成為可能——在這一領(lǐng)域，高性能對于A(yíng)I模型的執行至關(guān)重要。 RA8系列產(chǎn)品集成低功耗特性和多種低功耗模式，在提供業(yè)界卓越性能的同時(shí)，可進(jìn)一步提高能效。低功耗模式、獨立電源域、更低的電壓范圍、快速喚醒時(shí)間，以及較低的典型工作和待機電流組合，使得系統整體功耗更低。幫助客戶(hù)降低整體系統功耗并滿(mǎn)足相關(guān)法規要求。新款Arm Cortex-M85內核還能以更低的功耗執行各種DSP/ML任務(wù)。 RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來(lái)所需的所有基礎架構軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設驅動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò )和TrustZone支持，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開(kāi)發(fā)速度。它允許客戶(hù)將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開(kāi)發(fā)打造充分的靈活性。借助FSP，可輕松將現有設計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。 Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示：“我們的客戶(hù)對RA8 MCU的卓越性能贊不絕口，現在他們期望獲得性能更高且功能更優(yōu)化的版本，以滿(mǎn)足其成本敏感的工業(yè)、視覺(jué)AI和中端圖形應用需求。RA8E1和RA8E2為這些市場(chǎng)打造了性能和功能的完美平衡，并且借助FSP實(shí)現了在RA8系列內部或從RA6 MCU的輕松遷移�！�
RA8E1 MCU的關(guān)鍵特性 內核：360MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù) 存儲：集成1MB閃存、544KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護的512KB用戶(hù)SRAM）、1KB待機SRAM、32KB I/D緩存 外設：以太網(wǎng)、XSPI（八線(xiàn)SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封裝：100/144引腳LQFP RA8E2 MCU的關(guān)鍵特性 內核：480MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù) 存儲：集成1MB閃存、672KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護的512KB用戶(hù)SRAM+額外128KB用戶(hù)SRAM）、1KB待機SRAM、32KB I/D緩存 外設：16位外部存儲器接口、XSPI（八線(xiàn)SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封裝：224引腳BGA 成功產(chǎn)品組合 瑞薩將全新RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結合，創(chuàng )建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括入門(mén)級語(yǔ)音和視覺(jué)人工智能系統以及家用電器人機界面 (HMI)。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統架構，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險設計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品，推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶(hù)能夠加速設計過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/win。 供貨信息 RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU以及FSP軟件現已上市。瑞薩還推出了RA8E1快速原型開(kāi)發(fā)板，并計劃于2025年第一季度初發(fā)布包括TFT顯示屏在內的RA8E2評估套件。更多產(chǎn)品相關(guān)信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.renesas.com/RA8E1和www.renesas.com/RA8E2�？蛻�(hù)可以在瑞薩網(wǎng)站或通過(guò)分銷(xiāo)商訂購樣品及套件。 |
