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1. 概念 SMARC（Smart Mobility ARChitecture，智能移動(dòng)架構）是一種通用的小型計算機模塊定義，基于ARM和X86技術(shù)的模塊化計算機低功耗嵌入式架構平臺，旨在滿(mǎn)足低功耗、低成本和高性能的應用需求。這些模塊通常使用與平板電腦和智能手機中相似的ARM SOC，或其他低功耗SOC和CPU。 圖片 （314 Pin金手指） 2. 起源 SMARC最初名為ULP-COM，主要發(fā)起者為Kontron，后更名為SMARC以彰顯在移動(dòng)計算領(lǐng)域的創(chuàng )新和目標市場(chǎng)。2013年2月，SGeT協(xié)會(huì )通過(guò)了SMARC規范，并將其作為一個(gè)開(kāi)放的、全球性的標準，目前SMARC最新的版本為SMARC 2.1。 3. 主要特點(diǎn) 標準化接口與尺寸：SMARC標準定義了計算機模塊的尺寸、連接器類(lèi)型、電氣特性和功能接口，使得不同廠(chǎng)家的計算機模塊可以在相同的基礎板（又稱(chēng)載板或底板）上互換使用。 低功耗：模塊的功率通常低于6W，適用于電池供電的設備。 高性能：采用高性能的處理器，如ARM SOC，滿(mǎn)足各種計算需求。 小型化：模塊尺寸小巧，便于集成到各種設備中。 擴展性：提供多種接口和擴展選項，支持多種外設和連接方式。 4. 模塊類(lèi)型與尺寸 SMARC標準定義了2種類(lèi)型的模塊（兩種模塊尺寸）82mm x 50mm和82mm x 80mm。模塊PCB上有314個(gè)金手指，可與314引腳0.5mm間距的金手指連接器插座相連接。 5. 技術(shù)規格與接口 2020年3月，SGET發(fā)布了SMARC 2.1規范。新標準與之前的SMARC 2.0規范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來(lái)了新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的嵌入式計算和嵌入式視覺(jué)融合的需求。 6. 廠(chǎng)商 提供SMARC計算機模塊的廠(chǎng)家包括控創(chuàng )(Kontron)、康佳特(Congatec)、研華(Advantech)、凌華(Adlink) 等。 |
