集成了高性能ARM Cortex-M0+處理器的一款SimpleLink 2.4 GHz無(wú)線(xiàn)模塊-RF-BM-2340B1

發(fā)布時(shí)間:2024-11-20 10:05    發(fā)布者:liao775a
推薦一款由工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)藍牙模組 - RF-BM-2340B1是基于美國TI的CC2340R5為核心設計的一款SimpleLink 2.4 GHz 無(wú)線(xiàn)模塊。支持Bluetooth ®5.3 Low Energy、Zigbee ®、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)及私有協(xié)議。集成了高性能ARM Cortex-M0+處理器,具有512 KB Flash、32 KB超低泄漏SRAM。模塊引出了24個(gè)IO,包含多種外設,如:I2C、UART、SPI、ADC和GPIO。
支持BLE 5功能:高速模式(2 Mbps PHY),遠距離廣播(LECoded 125kbps和500kbps PHY),且向下兼容BLE 4.2及早期的BLE規范的關(guān)鍵功能。
藍牙模塊,是一種集成藍牙功能的PCBA板,用于短距離無(wú)線(xiàn)通訊,按功能分為藍牙數據模塊和藍牙語(yǔ)音模塊。藍牙模塊是指集成藍牙功能的芯片基本電路集合,用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )通訊,大致可分為三大類(lèi)型:數據傳輸模塊、藍牙音頻模塊、藍牙音頻+數據二合一模塊等等。一般模塊具有半成品的屬性,是在芯片的基礎上進(jìn)行過(guò)加工,以使后續應用更為簡(jiǎn)單。
藍牙模塊是低功耗藍牙(BLE射頻模塊,可廣泛應用于短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域。具有功耗低、體積小、傳輸距離遠、抗干擾能力強等特點(diǎn)。模塊配備高性能蛇形天線(xiàn)。
該款模塊可用于開(kāi)發(fā)基于藍牙 4.0/4.2/5 (BLE低功耗藍牙)的消費類(lèi)電子產(chǎn)品,手機外設產(chǎn)品等,為客戶(hù)產(chǎn)品與智能移動(dòng)設備通訊提供快速的BLE解決方案。
藍牙模塊 - RF-BM-2340B1的特性:
工作電壓
-1.71 V ~ 3.8 V (GLDO),推薦為 3.3 V
-2.2 V ~ 3.8 V (DCDC),推薦為 3.3 V
工作頻段:2360 MHz 2500 MHz
較大發(fā)射功率:+ 8 dBm
接收靈敏度:
-102 dBm @ Bluetooth 125-kbps(LE Coded)
-99 dBm @ Bluetooth 500-kbps(LE Coded)
-96.5 dBm @ Bluetooth 1Mbps
-92 dBm @ Bluetooth 2Mbps
MCU功耗:
-2.6 mA active mode, CoreMark®
-53 μA/MHz running CoreMark®
-< 710 nA standby mode, RTC, 36 KB RAM
-150 nA shutdown mode, wake-up on pin
RF功耗:
-5.3 mA RX
-5.1 mA TX at 0 dBm
-< 11.0 mA TX at +8 dBm
FLASH:512KB
ROM12 KB(for bootloader and drivers)
RAM36KB
GPIO數量:24個(gè)
模塊尺寸:15.55 * 22.5 * 2.1 mm±0.1mm)
封裝方式:SMT(郵票半孔)
協(xié)議支持:BLE 5.3、ZigBee、SimpleLink™ TI 15.4-stack、私有協(xié)議
通訊接口:UART, I2C, SPI, ADC
工作溫度:- 40℃ ~ + 85℃
儲存溫度:- 40℃ ~ + 125℃
在國產(chǎn)藍牙模組領(lǐng)域,工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)藍牙模組便是其中的佼佼者。了解更多關(guān)于國產(chǎn)藍牙模組的技術(shù)應用,請聯(lián)系133 9280 5792(微信同號)

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