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本周，全球芯片制造業(yè)兩大巨頭高通（QCOM.US）和Arm Holdings（ARM.US）將在特拉華州聯(lián)邦法院就一項涉及Arm知識產(chǎn)權的許可協(xié)議展開(kāi)激烈對峙。 糾紛的源頭可追溯到2021年，高通收購了芯片初創(chuàng )公司Nuvia。根據公開(kāi)信息，Nuvia公司創(chuàng )立于2019年，其創(chuàng )始人Gerard Williams曾是蘋(píng)果A系列手機芯片設計師。高通通過(guò)此次收購，旨在進(jìn)軍計算機處理器市場(chǎng)，拓展其業(yè)務(wù)版圖。然而，Arm認為，Nuvia的某些設計在未經(jīng)許可的情況下不得轉讓給高通使用。 具體而言，早在2019年秋，Arm曾授予Nuvia技術(shù)許可協(xié)議（TLA）和架構許可協(xié)議（ALA），允許Nuvia修改其現有的內核，并基于A(yíng)rm架構基礎上設計定制內核或架構。然而，這些協(xié)議條款明確規定，未經(jīng)Arm允許，這些技術(shù)成果不能轉讓給第三方。同時(shí)，高通與Arm的協(xié)議條款中，并未涵蓋第三方根據不同Arm許可證開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm技術(shù)的產(chǎn)品的款項。因此，當高通完成對Nuvia的收購后，Arm認為Nuvia團隊開(kāi)發(fā)的定制Phoenix內核架構（被認為是高通自研Oryon架構的雛形）不得轉移給高通使用。 2022年2月，在雙方談判未能達成解決方案后，Nuvia的Arm專(zhuān)利設計許可被終止。隨后，Arm于2022年8月在美國特拉華州地方法院宣布起訴高通和Nuvia，指控其違反與Arm的某些許可協(xié)議和侵犯商標權。Arm要求對方履行合同義務(wù)，銷(xiāo)毀某些Nuvia設計，停止侵犯商標權，并對商標侵權進(jìn)行公平賠償。 高通對此則持有不同看法。高通認為，其與Arm的現有ALA授權協(xié)議已經(jīng)涵蓋了高通從2021年收購芯片公司Nuvia中獲得的定制內核，因此無(wú)需重新獲得授權。高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala表示，高通擁有廣泛且完善的許可權，涵蓋其定制設計的CPU，并對訴訟結果充滿(mǎn)信心。 在庭審前夕，Arm首席執行官Rene Haas和高通首席執行官Cristiano Amon均將親自出庭作證，為各自公司的立場(chǎng)辯護。庭審預計將持續一周左右，法官將聽(tīng)取雙方的詳細證詞。 值得注意的是，這并非高通與Arm之間的首次沖突。早在2020年，英偉達宣布計劃以400億美元收購Arm，這一舉措立即引發(fā)了高通等公司的強烈不滿(mǎn)。多家半導體公司紛紛反對，最終在美國、中國和歐洲監管機構的聯(lián)合阻撓下，這筆交易被迫放棄。高通作為反對者之一，曾向全球監管機構表達擔憂(yōu)，認為英偉達可能會(huì )優(yōu)先使用Arm技術(shù)，甚至完全切斷競爭對手的訪(fǎng)問(wèn)權限。 此次Arm訴高通案之所以在特拉華州審理，是因為高通在該州注冊成立。而特拉華州作為近70%財富500強企業(yè)的所在地，其聯(lián)邦法院也是美國專(zhuān)利侵權和許可訴訟的中心之一。 隨著(zhù)庭審的臨近，兩家公司之間的緊張關(guān)系愈發(fā)明顯。Arm表示，如果高通不糾正其違約行為，將面臨協(xié)議終止的后果。而高通則堅持認為，其許可合同無(wú)懈可擊，并希望法院能夠確認其現有權利。 此次爭端不僅關(guān)乎兩家公司的經(jīng)濟利益，更涉及到整個(gè)科技行業(yè)的未來(lái)走向。隨著(zhù)Arm逐漸轉型為芯片供應商，與高通之間的競爭關(guān)系愈發(fā)緊張。這場(chǎng)法庭對決的結果，將對整個(gè)半導體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響。 目前，雙方均拒絕發(fā)表進(jìn)一步的評論，靜待法庭的最終裁決。 |
