SmartFusion2是什么? 它首先是一個(gè)系統級的FPGA,在這個(gè)芯片上集成了具有可靠性的快閃FPGA架構、一個(gè)166MHz ARM Cortex-M3處理器、安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和高性能通訊接口。 SmartFusion2能做什么? SmartFusion2 SoC FPGA設計主要應用于工業(yè)、國防、航空、通訊和醫療行業(yè)具有挑戰性的安全關(guān)鍵性應用。具體包括工業(yè)應用中的緊急關(guān)閉系統、燃燒和氣體系統、渦輪控制、鐵路應用中的信號系統、軍用和商用飛機中的控制系統、醫療器材軟件管理比如胰島素泵等。 M2S090-FCS325I M2S090-1FG484I M2S090T-FCS325I M2S090T-FG484I M2S090T-FG676I M2S090TS-FCS325I M2S090TS-FG484I新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產(chǎn)品有效地將基于閃存的FPGA架構、擁有166 MHz的ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和行業(yè)所需的高性能通信接口集成在一塊單芯片上;能滿(mǎn)足工業(yè)、國防、航空、通信和醫療等應用領(lǐng)域對安全性、高可靠性和低功耗性的基本要求。 SmartFusion2產(chǎn)品系列具備基于最先進(jìn)非易失性閃存技術(shù)的外觀(guān)保護設計,因此在安全功能上有所突破,能很容易地防止一些重要的設計和機密被盜或被篡改。 ![]() 特性: SEU抑制零FIT閃存FPGA配置單元 受SEU保護的存儲器:eSRAM、DDR橋(MSS、MDDR、FDDR)、指令緩存、以太網(wǎng)、CAN和USB緩沖器、PCIe、MMUART和SPI FIFO 667mbps DDR2/3硬控制器,具有SECDED(又名ECC或EDAC)保護 7mW超低靜態(tài)功耗(在50K LUT器件上運行時(shí)) 2mW待機功耗(在Flash*Freeze實(shí)時(shí)低功耗狀態(tài)下) ARM Cortex-M3低功耗模式 SoC外設低功耗模式 出色的低功耗FPGA表現 相同性能下,靜態(tài)功耗降低10倍 總功耗降低50% 出色的安全FPGA表現 先進(jìn)的安全性,支持信任根應用 改善FPGA在安全應用中的實(shí)用性 出色的可靠FPGA表現 具有可抑制SEU的FPGA配置單元和處理器的SoC FPGA 針對安全關(guān)鍵型和任務(wù)關(guān)鍵型系統而設計的可靠性 出色的實(shí)時(shí)FPGA表現 ARM® Cortex-M3實(shí)時(shí)微控制器 Flash*Freeze實(shí)時(shí)電源管理 即時(shí)實(shí)時(shí)可用性 SmartFusion2 SoC FPGA 明佳達: M2S090-FCS325I M2S090-1FG484I M2S090T-FCS325I M2S090T-FG484I M2S090T-FG676I M2S090TS-FCS325I M2S090TS-FG484I M2S050-1FG484I M2S050-VF400I M2S050-FCS325I M2S050T-1FCS325I M2S050T-1VF400I M2S050T-FCS325I M2S050T-FG896I M2S050TS-1FG484M 這些SmartFusion2 SoC FPGA系列器件提供5K至150K LE且配備166 MHz Arm Cortex-M3處理器,包括ETM和指令高速緩存及片上eSRAM和eNVM,以及帶有廣泛外設(包括CAN、TSE和USB)的完整單片機子系統。 • 最多16條收發(fā)器通道 • PCIe Gen2,XAUI/XGXS+,3.2G時(shí)為通用(EPCS)模式 • 最多150K LE,5 Mb SRAM,4 Mb eNVM • 667 Mbps DDR2/3硬控制器 • 集成DSP處理模塊 • 待機功耗低至7 mW(典型值) • 增強防DPA攻擊能力,AES256,SHA256,按需NVM數據完整性檢查 • SEU免疫的存儲器:eSRAM和DDR橋接器 注:本文部分內容與圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò ),版權歸原作者所有。如有侵權,請聯(lián)系刪除! |