大聯(lián)大旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片的汽車(chē)通用評估板方案。![]() 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車(chē)通用評估板方案展示板圖 隨著(zhù)全球汽車(chē)工業(yè)邁入智能化的新階段,汽車(chē)制造商不僅迎來(lái)巨大機遇,也面臨著(zhù)諸多挑戰。面對日益復雜的電子控制系統和嚴格的功能安全要求,制造商需要在確保產(chǎn)品安全性與可靠性的同時(shí),加速產(chǎn)品從概念到市場(chǎng)的轉化過(guò)程。在此趨勢下,大聯(lián)大世平基于NXP S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片推出汽車(chē)通用評估板方案,旨在幫助客戶(hù)提升產(chǎn)品原型驗證的速度,從而更快地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。 ![]() 圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車(chē)通用評估板方案的場(chǎng)景應用圖 S32K312是NXP旗下汽車(chē)通用微控制器S32K3系列中的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品基于ARM®Cortex®-M7內核,支持單核、雙核和鎖步內核配置。S32K3系列具有內核、內存和外設數量方面的可擴展性,符合ISO26262標準,具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性,能夠適用于工作環(huán)境嚴苛的車(chē)身、區域控制和電氣化應用。 另外,NXP集成的免費開(kāi)發(fā)環(huán)境S32DS和實(shí)時(shí)驅動(dòng),也讓客戶(hù)可以快速上手開(kāi)發(fā)基于S32K3的相關(guān)應用設計,大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,滿(mǎn)足汽車(chē)電子產(chǎn)品高速發(fā)展的市場(chǎng)需求。 ![]() 圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車(chē)通用評估板方案的方塊圖 本方案是一款適用于通用工業(yè)和汽車(chē)應用的評估板,板載核心搭載采用HDQFP-100封裝的單核S32K312微控制器,搭配FS2303B安全電源管理芯片、TJA1443ATK車(chē)規級高速CAN收發(fā)器、TJA1021TK/20車(chē)規級高速LIN收發(fā)器以及Molex旗下高性能連接器。得益于器件出色的性能,方案在優(yōu)化成本的條件下,可達到ASIL-B的功能安全等級。并且方案支持HSE安全引擎、OTA、高級連接和低功耗性能,可以滿(mǎn)足用戶(hù)的基礎開(kāi)發(fā)需求。不僅如此,此評估板還增加Arduino UNO標準接口,兼容“Shield”擴展板選項,可供客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品原型驗證。 核心技術(shù)優(yōu)勢: 硬件特性: 評估板尺寸為7cm×13cm,使用輕巧方便; 32位ARM®Cortex®-M7內核,單核模式的S32K312,HDQFP100封裝比普通IC尺寸減少55%; 搭配安全電源管理芯片FS2303B,實(shí)現全方位的電源監測管理與失效安全防護; 板載USB轉UART模塊,無(wú)需外置轉換器即可實(shí)現上位機通信; 2路高速的CAN收發(fā)器和2路LIN收發(fā)器,可通過(guò)總線(xiàn)與汽車(chē)ECU端對端通信; 組件:1*RGB小燈、2*用戶(hù)按鍵、1*電位器,2*電極觸控板; 提供Arduino UNO接口,可連接各類(lèi)型的開(kāi)發(fā)板做應用擴展; 支持10-Pin JTAG/SWD標準調試接口和4線(xiàn)SWD調試模式。 軟件特性: 與原廠(chǎng)提供的RTD實(shí)時(shí)驅動(dòng)軟件深度耦合,豐富的官網(wǎng)例程為用戶(hù)提供無(wú)障礙的開(kāi)發(fā)環(huán)境,可基于NXP量產(chǎn)級別AUTOSAR®和Non - AUTOSAR®的底層驅動(dòng)基礎進(jìn)行車(chē)規級應用軟件開(kāi)發(fā); 獨立的HSE安全子系統,NXP提供免費的安全固件,HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全啟動(dòng)和密鑰存儲、側通道保護,符合ISO21434標準; S32安全軟件架構(SAF),包括六個(gè)故障檢測和反應庫,以及免費的安全外設驅動(dòng); 結構內核自檢(SCST); 免費的核間通信架構(IPCF),用于在多核系統、多操作系統通信的中間層軟件; 免費的MATLAB模型設計工具箱(MBDT),NXP提供的Simulink環(huán)境插件。 方案規格: 車(chē)規級安全電源管理芯片SBC FS2303B: 樹(shù)狀電源軌,可為微控制器和傳感器供電,出廠(chǎng)時(shí)可配置各路電源的上下電順序; 具有三種工作模式(正常模式、待機模式和停止模式),管理系統低靜態(tài)電流和快速喚醒功能; 多路喚醒源:WAKE引腳、HVIO/LVIO引腳、CAN FD、LIN或通過(guò)SPI/I2C命令喚醒; 內置具有循環(huán)感測或喚醒源的高邊驅動(dòng)器; 內置1路CAN-FD收發(fā)器(高達5Mbit/s通信速率)和1路LIN收發(fā)器; QFN48的封裝焊盤(pán)裸露,優(yōu)化散熱管理; 通過(guò)OTP燒錄存儲器來(lái)擴展配置和定制化芯片; 達到功能安全等級ASIL-B,符合ISO26262標準的設計和工藝; 具有電源監督、故障檢測、MCU硬件監測,失效安全保護,高級看門(mén)狗等功能。 車(chē)規級高速CAN收發(fā)器(TJA1443ATK): 支持標準HS CAN和CANFD,符合ISO 11898-2:2016,SAE J2284-1-5和SAE J1939-14標準; 在CAN-FD快速相位下,5Mbit/s數據速率也能實(shí)現可靠的通信; 支持極低電流待機模式和睡眠模式,具有本地和遠程喚醒功能; 通過(guò)VIO輸入控制,接口兼容3V和5V的微控制器信號; 符合AEC-Q100 Grade 1認證(環(huán)境溫度=125℃),專(zhuān)用的TJA1443ATK可用于高溫應用(環(huán)境溫度=150℃); 符合IEC 61000-4-2標準,提供±8kV的卓越抗ESD能力; 小尺寸的HVSON14封裝,提升自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)能力。 車(chē)規級高速LIN收發(fā)器(TJA1021ATK)規格: 符合1/SAEJ2602標準; 波特率高達20kBd; 在睡眠模式下具有極低功耗,在故障模式下功耗降到最低,具有本地和遠程喚醒功能; 輸入電平兼容3V和5V器件,可直連微控制器; 電磁輻射(EME)極低,高電磁抗擾性(EMI); 可在未上電狀態(tài)下進(jìn)行無(wú)源操作; 適用于LIN從應用的集成終端電阻; 高ESD穩健性:引腳LIN、VBAT和WAKE_N能夠承受±6kV的ESD,符合IEC61000-4-2標準; 小尺寸的HVSON8封裝,提升自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)能力。 |