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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場(chǎng)驅動(dòng)China for China供應鏈成形，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內車(chē)企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車(chē)用芯片供應商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠(chǎng)洽談合作，將有助中系晶圓廠(chǎng)加速多元平臺開(kāi)發(fā)進(jìn)程。 過(guò)去，由于中系晶圓廠(chǎng)eFlash/eNVM制程發(fā)展較為緩慢，加上車(chē)用產(chǎn)品需歷經(jīng)長(cháng)時(shí)間的車(chē)規與車(chē)廠(chǎng)驗證流程，中系晶圓廠(chǎng)較難獲得IDM的車(chē)用MCU委外訂單。近年來(lái)，中國車(chē)廠(chǎng)除了需考量國際形勢和滿(mǎn)足本土化生產(chǎn)的要求，也因陸續推出平價(jià)車(chē)款，促使車(chē)用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。因此，China for China策略與成本考量驅動(dòng)了歐、日系IDM與中國晶圓廠(chǎng)合作的態(tài)度轉趨積極。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，在工控/車(chē)用MCU方面，STMicroelectronics率先與HHGrace合作40nm工控/車(chē)用MCU產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，若制程開(kāi)發(fā)順利，可望于2025年底前量產(chǎn)。Renesas、Infineon等也自2024年開(kāi)始積極與中系晶圓廠(chǎng)洽談代工合作，NXP近期公開(kāi)提及將在中國建立供應鏈，雖未有建廠(chǎng)計劃，但同樣正與中系晶圓廠(chǎng)洽談代工事宜。 對于在中國擁有據點(diǎn)的海外晶圓廠(chǎng)而言，或能透過(guò)制程或平臺跨廠(chǎng)協(xié)助客戶(hù)轉移產(chǎn)品，以滿(mǎn)足在地化生產(chǎn)的要求。然其代工價(jià)格仍需與中國本土晶圓廠(chǎng)競爭，壓力與挑戰程度不低。 TrendForce集邦咨詢(xún)指出，盡管IDM與中系晶圓廠(chǎng)正積極建立車(chē)用、工控相關(guān)芯片合作，仍需經(jīng)過(guò)較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車(chē)廠(chǎng)驗證，才有機會(huì )進(jìn)入量產(chǎn)。據此，TrendForce集邦咨詢(xún)預估IDM因應China for China而制造的產(chǎn)品，最快將于2025年下半年正式投片并對營(yíng)收做出貢獻，影響力至2026年將持續擴大。 |
