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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場(chǎng)景，進(jìn)而增加全球數據中心建置量。光收發(fā)模塊作為數據中心互連的關(guān)鍵組件，將受惠于高速數據傳輸的需求。未來(lái)AI服務(wù)器之間的數據傳輸，都需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負責將電信號轉換為光信號并通過(guò)光纖傳輸，再將接收到的光信號轉換回電信號。根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)統計，2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬(wàn)個(gè)，2024年約2,040萬(wàn)個(gè)，預估至2025年將超過(guò)3,190萬(wàn)個(gè)，年增長(cháng)率達56.5%。 
TrendForce集邦咨詢(xún)指出，DeepSeek與CSP，AI軟件業(yè)者將共同推動(dòng)AI應用普及，特別是未來(lái)的大量數據將會(huì )在邊緣端生成，意味著(zhù)工廠(chǎng)、無(wú)線(xiàn)基地臺等場(chǎng)域需布建大量微型數據中心。并透過(guò)密集部署光收發(fā)模塊，預期將使每座工廠(chǎng)的光通信節點(diǎn)數量較傳統架構增加3-5倍。相較于傳統的電信號傳輸，光纖通信具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的信號衰減，能夠滿(mǎn)足AI服務(wù)器對高效能數據傳輸的嚴苛要求，這使得光通信技術(shù)成為AI服務(wù)器不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節，AI服務(wù)器的需求持續推升光收發(fā)模塊800Gbps以及1.6Tbps的增長(cháng)動(dòng)力。傳統服務(wù)器也隨著(zhù)規格升級，帶動(dòng)了400Gbps光收發(fā)模塊的需求。 光收發(fā)模塊由以下關(guān)鍵元件組成：激光光源（Laser Diode）、光調變器（Modulator）、光傳感器（Photo Detector）等。其中，激光光源負責產(chǎn)生光信號，光調變器負責將電信號調變到光信號上，光傳感器負責將接收到的光信號轉換為電信號。
在激光光源的供應鏈當中，由于EML激光帶有調變功能，生產(chǎn)技術(shù)困難，再加上目前的高速傳輸需求，單通道需要達到100Gbps的光傳輸速度，甚至部分規格達到200Gbps，因此進(jìn)入門(mén)檻相對高。目前主要的供應商多半集中在美日等大廠(chǎng)，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鮮少委外代工。 至于硅光子模塊當中的CW激光(連續波激光)，由于激光的光調變與分波等功能被硅光子（SiPh）制程整合了，因此僅需要提供光源，部分廠(chǎng)商因而進(jìn)入CW 激光的代工供應鏈當中。如聯(lián)亞透過(guò)幫國際數據中心大廠(chǎng)制作CW 激光、華星光與光環(huán)等廠(chǎng)商則結合了激光芯片制程進(jìn)行代工。
在光傳感器的供應鏈當中，目前主要的供應商多半集中在既有激光光源的美日等大廠(chǎng)手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。然而隨著(zhù)光模塊的傳輸速度增加至200Gbps左右，光傳感器挑戰也越來(lái)越高。由于光傳感器的優(yōu)劣取決于收光的靈敏度。因此外延的材料摻雜均勻度或結構缺陷都會(huì )影響收光效果。200Gbps Per Lane的APD(雪崩光電二極管)光傳感器目前除了Broadcom完全自制之外，Coherent的100Gbps與Lumentum、Hamamatsu等大廠(chǎng)的200Gbps APD的外延則交由美商IET代工。 |
