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實(shí)驗名稱(chēng)：位移檢測試驗研究 測試目的：對IDEs柱狀壓電元件施加激勵信號，由于逆壓電效應，壓電元件沿極化方向產(chǎn)生伸縮變形，位移值大小取決于激勵信號的電壓值與信號波形及激勵頻率。為了更深層次的研究IDEs柱狀壓電元件的驅動(dòng)性能，將采用不同激勵信號驅動(dòng)該壓電元件，提取軸向位移數據，繪制時(shí)域圖與響應圖，確定一種最優(yōu)激勵信號及頻率。 測試設備：ATA-2041高壓放大器、函數發(fā)生器、示波器、交換機、計算機等。 圖1：位移檢測平臺（1.任意函數發(fā)生器2.計算機3.交換機4.光譜共焦控制器5.待測IDEs柱狀壓電元件6.十萬(wàn)級減震臺7.探頭8.電壓放大器9.示波器） 實(shí)驗過(guò)程：搭建位移檢測平臺，信號激勵源采用任意函數發(fā)生器，經(jīng)過(guò)西安安泰公司的ATA-2041高壓放大器后，一端與待測IDEs柱狀壓電元件正負極電性連接，用于激勵電壓輸入，另一端連接示波器，用于觀(guān)察激勵信號的波形曲線(xiàn)及參數變化。 將該壓電元件置于減震臺上，正負電極與電子高壓放大器電性連接。 在電壓為0V-200V頻率為1Hz、10Hz、30Hz、50Hz、70Hz激勵下，對該壓電元件施加正弦波、方波、鋸齒波、脈沖波四種信號，如圖2所示。 圖2：施加激勵信號 實(shí)驗結果： 圖3：各激勵信號下的位移響應 試驗結果多處出現噪音夾雜現象。究其原因：其一，由于柱狀壓電陶瓷在壓片、燒結、打磨等環(huán)節，因為人工原因導致的裂縫、內部氣泡等現象，降低了該壓電元件的致密度。電極印刷時(shí)，銀膠通過(guò)網(wǎng)孔附著(zhù)在柱狀壓電陶瓷表面，撤網(wǎng)后，線(xiàn)徑與銀膠貼合部分出現凹凸不平的小山峰現象。這些原因間接的改變了該壓電元件自身結構，是誘使內部噪聲產(chǎn)生的根本。其二，位移數據量綱僅限于微米級，因此進(jìn)行數據提取時(shí)，電路電壓波動(dòng)甚至是大自然的任何一種能量波都能對測量結果造成干擾，可見(jiàn)測量環(huán)境對數據結果也存在較大影響。高壓放大器推薦：ATA-2041 圖：ATA-2041高壓放大器指標參數 本資料由Aigtek安泰電子整理發(fā)布，更多案例及產(chǎn)品詳情請持續關(guān)注我們。西安安泰電子Aigtek已經(jīng)成為在業(yè)界擁有廣泛產(chǎn)品線(xiàn)，且具有相當規模的儀器設備供應商，樣機都支持免費試用。高壓放大器https://www.aigtek.com/products/bk-gyfdq.html |
