2025中國國際半導體博覽會(huì )IC China

發(fā)布時(shí)間:2025-2-13 13:42    發(fā)布者:liuying
關(guān)鍵詞: IC半導體
2025中國國際半導體博覽會(huì )IC China
參展咨詢(xún):劉小姐 176 2081 8513 WeChat
時(shí)間:2025年8月27-29日
地點(diǎn):北京國家會(huì )議中心
主辦單位:中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
承辦單位:北京賽迪出版傳媒有限公司
展會(huì )介紹:
IC China作為我國半導體行業(yè)的年度重大標志性活動(dòng),已連續成功舉辦21屆。本屆IC China由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦,賽迪傳媒承辦,突出國際化、專(zhuān)業(yè)化和市場(chǎng)化的特色,在企業(yè)參展規模、活動(dòng)內容設置、產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋面等方面創(chuàng )下記錄。伴隨著(zhù)推進(jìn)新型工業(yè)化、發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的步伐加快,我們有理由相信,2025年我國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。
第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì ) IC China 2025),于2025年8月27-29日在北京國家會(huì )議中心隆重召開(kāi)。本屆博覽會(huì )以“創(chuàng )芯使命•聚勢未來(lái)”為主題,組織了包含開(kāi)幕式與主旨論壇在內的4場(chǎng)重要活動(dòng)、1場(chǎng)高峰論壇、7場(chǎng)主題論壇、3場(chǎng)專(zhuān)題活動(dòng)、2場(chǎng)主題邊會(huì ),展區面積達到6萬(wàn)平米,吸引了長(cháng)江存儲、華虹、晶合、長(cháng)鑫存儲、華潤微、華大九天、華力、北方華創(chuàng )、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內領(lǐng)軍企業(yè),東京精密、卡爾蔡司、英特爾、美光等外資企業(yè),來(lái)自8個(gè)國家20余個(gè)地區的500余家品牌企業(yè)亮相展會(huì )。
展品范圍:
展區一:產(chǎn)業(yè)鏈展區 內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個(gè)分區,全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng )新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設備和企業(yè)綜合實(shí)力形象,匯聚全球資源,展示全球集成電路體系的分工合作,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng )新和交流合作,維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定性、創(chuàng )新性。
展區二:地方展團 展示全國各地方協(xié)會(huì )及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng )新,共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺。
展區三:化合物半導體展區 展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車(chē)制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應用。
展區四:新興應用場(chǎng)景 重點(diǎn)展示半導體在汽車(chē)、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應用創(chuàng )新,展示集成電路領(lǐng)域超大規模應用市場(chǎng)的豐富成果,激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協(xié)助。
展區五:半導體第三方服務(wù)展區 主要展示廠(chǎng)區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資,法律援助等半導體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采,助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
展區六:產(chǎn)教融合展區 與全國有關(guān)院校聯(lián)合強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新人才培養機制、加強人才建設,搭建人才對接平臺。
展區七:國際洽談?wù)箙^ 聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設備,深化全球技術(shù)交流合作,探索前沿問(wèn)題,共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營(yíng)能力和國際競爭力,拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。
展區八:未來(lái)產(chǎn)業(yè)展區 主要展示機器人+”典型應用場(chǎng)景、“人工智能+”典型應用場(chǎng)景、人形機器人、未來(lái)制造、未來(lái)信息、未來(lái)材料、未來(lái)能源、未來(lái)空間、未來(lái)健康等重點(diǎn)領(lǐng)域。
同期活動(dòng):
主題論壇
人工智能及大模型芯片論壇
“智存未來(lái)”先進(jìn)存儲協(xié)同創(chuàng )新論壇暨先進(jìn)存儲供應鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會(huì )
2025半導體裝備技術(shù)創(chuàng )新與應用論壇
先進(jìn)封測創(chuàng )新發(fā)展主題論壇
寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈融合創(chuàng )新發(fā)展分論壇
AI“芯”機遇,并購“芯”篇章投融資論壇
IC專(zhuān)精特新企業(yè)產(chǎn)業(yè)蝶變與資本布局大會(huì )


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