展會(huì )概況 展會(huì )名稱(chēng):2025中國(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì ) 展會(huì )時(shí)間:2025年11月18日-20日 論壇時(shí)間:2025年11月18日-20日 展會(huì )地點(diǎn):上海新國際博覽中心 展會(huì )規模:50,000平方米、800家展商、90,000名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾 中國集成電路將順勢而為,逆勢崛起 “十四五”期間,我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著(zhù)中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長(cháng)。據預測,到2030年我國的半導體市場(chǎng)供應將達到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費量將來(lái)自中國本土公司,需求主要來(lái)自數據中心、消費電子、汽車(chē)、醫療等應用領(lǐng)域。 上海,增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力,努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài) 上海在“十四五”期間要增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力,努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài),加強前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局,構建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng )新平臺體系,圍繞國家重大生產(chǎn)力布局,推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線(xiàn)等重大項目加快建設盡早達產(chǎn),加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破,加強長(cháng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,帶動(dòng)全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。 中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )呼之欲出 隨著(zhù)數字化轉型和 5G 的商用化推廣,智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來(lái)越快,芯片的類(lèi)型、規格也會(huì )越來(lái)越多。對集成電路設計企業(yè)而言,不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶(hù)訴求演進(jìn)的挑戰,由于全球疫情及國際形勢造成的影響,還要應對需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(cháng)的“供應鏈”危機。 去年的中央經(jīng)濟工作會(huì )議明確指出,要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力,國家集成電路發(fā)展相關(guān)規劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè),尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業(yè),都要積極應對,化危為機。為此,2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )將以設計和應用為重心,從供需配套入手,集合供應鏈和分銷(xiāo)采購多功能,為企業(yè)創(chuàng )造交流的平臺,助力半導體行業(yè)發(fā)展。 同期活動(dòng): IC Expo 開(kāi)幕式 IC Expo主論壇(世界集成電路產(chǎn)業(yè)與應用發(fā)展高峰論壇) IC設計與創(chuàng )新發(fā)展論壇 2024中國上海嵌入式系統安全論壇 中國集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會(huì ) 2024年半導體設備與核心部件制造商交流會(huì ) NB-IoT技術(shù)創(chuàng )新融合應用論壇 第五屆(上海)新半導體器件與電源創(chuàng )新技術(shù)研討會(huì ) 2024中國(上海)汽車(chē)電子論壇 新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布 近年來(lái),博覽會(huì )獨創(chuàng )的一站式新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)表方式得到越來(lái)越多的企業(yè)青睞,選擇博覽會(huì )的發(fā)布平臺推出公司主力產(chǎn)品,吸引產(chǎn)業(yè)界和媒體界的廣泛關(guān)注。IC Expo依舊推出該項為展商提供的增值服務(wù)方式,歡迎企業(yè)攜最新產(chǎn)品和技術(shù)參與展示和發(fā)布、研討。 展出范圍 集成電路產(chǎn)品類(lèi):模擬集成電路、數/;旌霞呻娐,包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。 集成電路制造類(lèi):芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、 半導體材料 集成電路應用類(lèi):人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫療等智能化應用類(lèi)。 展會(huì )招商火熱進(jìn)行中,如有意參展,還望您盡快聯(lián)系我們。提前預訂即可享受光地主通道或標準雙開(kāi)位置! 參展請聯(lián)系: 聯(lián)系人:張涵 主任 手 機:18538304525 微信號:18538304525 |