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科技熱點(diǎn)觀(guān)察 近期，中國AI初創(chuàng )公司DeepSeek憑借其DeepSeek-R1、V3等系列開(kāi)源模型，以極低的成本實(shí)現了與ChatGPT相媲美甚至超越的性能，這一消息在業(yè)界引起了軒然大波，對傳統的“算力為王”和“scaling law”觀(guān)念提出了挑戰。 與此同時(shí)，馬斯克旗下的Grok 3大模型也即將發(fā)布，他聲稱(chēng)這是地球上最聰明的人工智能，具有極強的推理能力。而馬斯克的“死對頭”、OpenAI公司CEO薩姆·奧爾特曼也不甘示弱，宣布GPT 4o的智力水平將大幅提升。 這些AI巨頭的競爭不僅推動(dòng)了AI技術(shù)的快速發(fā)展，還加速了全球數據中心的建設，因為低成本的AI模型將擴大應用場(chǎng)景，需要更多的數據中心來(lái)支撐。隨著(zhù)AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應用場(chǎng)景的擴大，數據中心之間的數據傳輸需求也在急劇增加。光收發(fā)模塊作為數據中心互連的關(guān)鍵組件，其需求量也隨之激增。 01 晶振在光模塊中的應用 晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設備中用于產(chǎn)生穩定振蕩信號的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時(shí)鐘信號和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時(shí)保持穩定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數。 為滿(mǎn)足高速數據傳輸與處理場(chǎng)景日益嚴格的時(shí)序信號需求低抖動(dòng)、高精度、高頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產(chǎn)品，為相關(guān)應用場(chǎng)景提供高度可靠的時(shí)鐘解決方案。 高速率與低抖動(dòng) 隨著(zhù)5G和物聯(lián)網(wǎng)的普及，對光模塊傳輸速率的要求越來(lái)越高。為滿(mǎn)足這一需求，光模塊內部采用的晶振必須具備高速率和低抖動(dòng)的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動(dòng)和高穩定性，被廣泛應用于高速光模塊中，以確保數字信號處理器（DSP）的穩定運行。 小封裝與集成化 隨著(zhù)電子產(chǎn)品的微型化趨勢，光模塊的封裝類(lèi)型也越來(lái)越小，設計越來(lái)越精巧。為節約PCB空間，晶振選型方面優(yōu)先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿(mǎn)足高速率、低抖動(dòng)的要求，還提供多種封裝尺寸，以適應不同光模塊的設計需求。 工業(yè)級溫度穩定性 光模塊的工作環(huán)境復雜多變，對晶振的溫度穩定性提出了更高要求。工業(yè)級晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高溫度范圍內穩定工作，確保光模塊在各種極端環(huán)境下都能正常運行。如差分有源晶振，不僅具有低相位抖動(dòng)，還滿(mǎn)足工業(yè)級溫度需求，廣泛應用于高速光模塊中。 02 差分晶振 高頻率丨高穩定性丨低抖動(dòng)丨低功耗丨小尺寸 晶振型號 YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ 光模塊應用常用頻點(diǎn) 156.25MHz/155.52MHz 差分晶振產(chǎn)品特點(diǎn) · 高頻范圍：10 MHz ~2100 MHz · 相位抖動(dòng)：最高可達50 fs（@12 KHz to 20 MHz，156.25MHz） · 多種輸出方式：LVDS, LVPECL, HCSL · 高精度、高穩定性：提供FS±25ppm的超高精度差分晶振 · 寬廣的工作溫度范圍：-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃ · 齊全的封裝尺寸：提供從7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之間的封裝尺寸，滿(mǎn)足PCB設計的靈活性和小型化需求 三款產(chǎn)品規格書(shū) |
