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歐盟委員會(huì )比利時(shí)布魯塞爾當地時(shí)間2月20日宣布，正式批準德國政府擬對英飛凌科技公司位于德國德累斯頓的新晶圓廠(chǎng)授予總額高達9.2億歐元的《歐洲芯片法案》補貼。 根據歐盟委員會(huì )的公告，這筆補貼資金將直接用于支持英飛凌科技公司在德累斯頓的新晶圓廠(chǎng)建設。該晶圓廠(chǎng)旨在生產(chǎn)分立功率器件和模擬/混合信號集成電路（IC），以滿(mǎn)足工業(yè)、汽車(chē)及消費等廣泛領(lǐng)域對高性能芯片的需求。據透露，該項目整體投資規模達到50億歐元（折合人民幣約377.5億元），其中歐盟提供的9.2億歐元補貼將作為關(guān)鍵性資金支持，助力項目順利推進(jìn)。 歐盟委員會(huì )表示，這一援助計劃不僅將促進(jìn)英飛凌在德累斯頓的晶圓廠(chǎng)建設，還將加強歐洲在半導體技術(shù)領(lǐng)域的供應安全、韌性和技術(shù)自主性。通過(guò)支持關(guān)鍵芯片技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，歐盟旨在確保在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域保持自主和可控，減少對外部供應鏈的依賴(lài)。 據悉，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠(chǎng)建設已于2023年3月正式啟動(dòng)，計劃于2026年投入使用，并在2031年達到滿(mǎn)負荷生產(chǎn)。該晶圓廠(chǎng)將成為歐洲最先進(jìn)的半導體生產(chǎn)基地之一，涵蓋晶圓加工、測試和分離等前端工序，并在保持高產(chǎn)出能力的同時(shí)，具備快速切換生產(chǎn)不同技術(shù)產(chǎn)品的能力。 英飛凌科技公司對歐盟和德國政府的支持表示高度贊賞。英飛凌首席執行官Jochen Hanebeck表示：“有了這筆政府資金，英飛凌將加強德累斯頓、德國和歐洲作為半導體中心的地位，并促進(jìn)最先進(jìn)的微電子創(chuàng )新和生產(chǎn)生態(tài)系統。我們正在提高歐洲的半導體產(chǎn)能，從而確保汽車(chē)、安全和工業(yè)領(lǐng)域的穩定供應鏈�！� 歐盟委員會(huì )自2022年以來(lái)，已多次批準支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國家援助措施。此次對英飛凌德累斯頓晶圓廠(chǎng)的補貼，是歐盟推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舉措之一。 |
