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MPS工程師筆記系列 良好的 EMI 是板級 EMI 設計和芯片 EMI 設計結合的結果。許多工程師對板級 EMI 的降噪接觸較多，也比較了解，而對于芯片設計中的 EMI 優(yōu)化方法比較陌生。 今天，我們將以一個(gè)典型的 Buck 電路為例，首先基于 EMI 模型，分析其噪聲源的頻譜，并以此介紹，在芯片設計中，我們如何有針對性地優(yōu)化 EMI 噪聲。 一、 Buck 變換器的傳導 EMI 模型介紹 我們知道，電力電子系統中，半導體器件在其開(kāi)關(guān)過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生高 dv/dt 節點(diǎn)與高 di/dt 環(huán)路，這些是 EMI 產(chǎn)生的根本原因。 而適合的 EMI 模型可以幫助我們分析噪聲產(chǎn)生的原因。 同時(shí)，由于傳播路徑的不同，EMI 可以分為共模和差模噪聲（可詳見(jiàn)：汽車(chē)電子非隔離型變換器傳導與輻射EMI的產(chǎn)生，傳播與抑制）。 圖 1 中展示了一個(gè)典型的 Buck 變換器差模和共模噪聲的傳播路徑。 下載全文： 
【工程師筆記】EMI 噪聲源的分析與優(yōu)化方法.pdf
(1.47 MB)
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