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株式會(huì )社村田制作所已開(kāi)始開(kāi)發(fā)微小等級的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片狀電感器，并致力于將其商品化。該產(chǎn)品已在年初(2025年1月)舉行的CES 2025展會(huì )展出。 近年來(lái)，由于電子設備的高性能和小型化發(fā)展趨勢，安裝的電子元件的數量不斷增加，安裝空間逐步縮小。安裝在多類(lèi)電子設備中的片狀電感器數量也因電子設備的高性能要求能而不斷增加，例如在新款智能手機中一般會(huì )使用數百個(gè)。在此背景下，為了在有限的安裝空間內實(shí)現高密度貼裝，對電子元件進(jìn)一步小型化的需求也越發(fā)迫切。 為了滿(mǎn)足這些需求，村田迄今為止通過(guò)整合自有的核心技術(shù)，在貼片尺寸小型化領(lǐng)域一直保持技術(shù)居先。此次開(kāi)發(fā)016008尺寸的片狀電感器，與現有產(chǎn)品0201尺寸(0.25mm×0.125mm)相比，體積可縮小約75%。值得提及的是，村田在2024年9月還發(fā)布了微小型多層陶瓷電容器(MLCC)新品。 本次發(fā)布的電感產(chǎn)品可用于面向小型移動(dòng)設備的多種模塊，目前已經(jīng)成功完成了試制，樣品供應時(shí)期目前未定。今后，村田將繼續作為電子行業(yè)的創(chuàng )新者，以前沿技術(shù)助力電子設備的進(jìn)一步小型化和高性能化，引導電子行業(yè)迅速發(fā)展。 |
