file:///C:/Users/Administrator/AppData/Local/Temp/ksohtml9696/wps18.png 2025中國(西部)國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì ) 2025 China (Western) International Semiconductor Industry Expo 時(shí)間:2025年10月28日-30日 地點(diǎn):西部國際博覽城 “驅動(dòng)未來(lái),芯動(dòng)世界,創(chuàng )新科技,智領(lǐng)未來(lái)” ![]() 前言: 進(jìn)入2025年,“自主創(chuàng )新”再上風(fēng)口,半導體行業(yè)的上行被認為是更確定的趨勢,鑒于 2025 年全球人工智能(AI)與高性能運算(HPC)需求不斷攀升,從云端數據中心、終端設備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,各個(gè)主要應用市場(chǎng)都面臨著(zhù)規格升級的趨勢,半導體產(chǎn)業(yè)將再次迎來(lái)全新的繁榮景象,微電子專(zhuān)業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分,專(zhuān)注于半導體器件、集成電路等的設計與制造。該領(lǐng)域正隨著(zhù)科技進(jìn)步與數字化轉型不斷擴大其應用范圍,從消費電子到汽車(chē)電子、從通信設備到醫療設備,微電子技術(shù)無(wú)處不在。 半導體展會(huì )已發(fā)展成為半導體行業(yè)極具影響力的專(zhuān)業(yè)展會(huì )平臺之一,西部國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )預計展出50,000m2面積,攜手700余家展商,開(kāi)啟精彩紛呈的50+主題活動(dòng),預計迎來(lái)超80,000行業(yè)人士參觀(guān)。 2025(西部)國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng):西部半導體展) 將于2025年10月28-30日在成都•西部國際博覽城(隆重舉行!本屆展會(huì )將聚焦半導體行業(yè)的各個(gè)細分領(lǐng)域,全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢,匯聚超過(guò)500家展商,以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導體專(zhuān)用設備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車(chē)半導體等為主,全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案,從全方位的宣傳推廣,到細致入微的現場(chǎng)服務(wù),成都國際半導體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”,同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”持續入駐,期待與您共赴這場(chǎng)半導體行業(yè)頗具影響力和專(zhuān)業(yè)性的科技盛宴。 報到布展: 2025年10月26日-27日 展會(huì )開(kāi)幕:2025年10月28日 展覽交易:2025年10月28日-30日 展會(huì )撤展:2025年10月30日下午14:00 主題:“驅動(dòng)未來(lái),芯動(dòng)世界,創(chuàng )新科技,智領(lǐng)未來(lái)” 參展范圍: 芯片設計/晶圓制造展區 Chiplet與先進(jìn)封裝展區 Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等; 半導體專(zhuān)用設備 / 零部件展區 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等; 先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區 硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等; 第三代半導體展區 氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等; 元器件展區 無(wú)源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備; 功率器件 / 電力電子 / 汽車(chē)半導體展區 車(chē)規級半導體主控 /計算類(lèi)芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車(chē)規級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備等; 算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等; 半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區 OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等; 國際品牌區 國際半導體材料商、知名設備商知名封測、制造、代工廠(chǎng)商等; 展位分配: 1、標準展臺:3㎡×3㎡=9㎡;標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)(特殊用電請事先說(shuō)明,展館另行收費)。 2、室內空地:(36㎡起)空地不帶任何展架及設施,參展商可委托主辦單位推薦搭建公司。 參展費用: 1、標準展位:3㎡×3㎡=9㎡11800人民幣/個(gè);國際展商2800美元/個(gè);雙面開(kāi)口標展:12800人民幣/個(gè);國際展商3000美元/個(gè);豪華標展:16800人民幣元/個(gè);國際展商3000美元/個(gè),微特展位:3㎡×6㎡30800人民幣/個(gè);國際展商:5800美元/個(gè)(微型特裝組委會(huì )負責搭建,特殊用電由企業(yè)自付)。 2、室內空地:國內展商:1100人民幣元/㎡;國際展商:220美元/㎡(36㎡起租)(空地不帶任何展架及設施,參展商可自行安排展臺搭建或委托主辦單位推薦搭建公司)。 3、參展證、參觀(guān)證胸卡、吊帶,獨家人民幣6萬(wàn)元,印制贊助企業(yè)LOGO、文字及圖片宣傳。 4、如需館內及場(chǎng)館戶(hù)外墻體、場(chǎng)館正門(mén)口廣告位,敬請咨詢(xún)組委會(huì )(廣告位有限)。 5、技術(shù)交流會(huì )、論壇收費人民幣1萬(wàn)元/場(chǎng),內容企業(yè)自定,主題內容主講人提交組委會(huì )便于組委會(huì )協(xié)助企業(yè)宣傳;每場(chǎng)限定1個(gè)小時(shí)不足1小時(shí)按照1小時(shí)計算。(場(chǎng)次有限報滿(mǎn)為止) 展會(huì )邀約: 1、通過(guò)上百家國內外專(zhuān)業(yè)報刊、雜志、網(wǎng)站,以及央視、四川電視臺、成都電視臺、新聞廣播等媒體深度宣傳和報道展覽會(huì )的信息,與各專(zhuān)業(yè)媒體達成互動(dòng)聯(lián)盟,對展會(huì )進(jìn)行全力宣傳與推廣,吸引更多的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾、經(jīng)銷(xiāo)代理商到會(huì )參觀(guān)、交流、選購,增強參展企業(yè)的媒體曝光率,不間斷地宣傳時(shí)間長(cháng)達4個(gè)月,預計受眾將達到5萬(wàn)人次。 2、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈:展示涵蓋生產(chǎn)、科研、建設、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。 3、將重點(diǎn)邀請,AI大數據領(lǐng)域、消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、高速鐵路、城軌、航空航天等領(lǐng)域;樓宇、道路、地下和通訊設施,市政工程、安防設備、廣播電視等領(lǐng)域;醫療器械等行業(yè)等近百個(gè)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾參觀(guān)團現場(chǎng)參觀(guān)洽談。企業(yè)等采購商參觀(guān),精準對接。 4、高規格論壇把脈新發(fā)展:同期論壇將傳遞行業(yè)最新趨勢,助力企業(yè)洞悉先機、提前布局新市場(chǎng)。 展會(huì )亮點(diǎn): 亮點(diǎn)一:國際最新半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新與成果交流會(huì ); 亮點(diǎn)二:國際微電子產(chǎn)業(yè)新材料專(zhuān)業(yè)研討會(huì ); 亮點(diǎn)三:中國半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)發(fā)展論壇; 亮點(diǎn)四:全球半導體、微電子技術(shù)、創(chuàng )新座談會(huì ); 亮點(diǎn)五:中國半導體、微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與技術(shù)交流會(huì );行業(yè)領(lǐng)袖論壇:邀請國際知名半導體行業(yè)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖及科研人員,圍繞國際趨勢、技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)策略等主題,開(kāi)展深度對話(huà)與分享,為參會(huì )者提供寶貴的行業(yè)洞察。 新品發(fā)布與獎項評選:展會(huì )期間,將舉辦新品發(fā)布會(huì ),展示行業(yè)最新研發(fā)成果,并通過(guò)公平公正的評選,頒發(fā)“最佳創(chuàng )新獎”、“最受消費者歡迎獎”等榮譽(yù),激勵行業(yè)創(chuàng )新。 跨界合作與資源整合:促進(jìn)中國半導體產(chǎn)業(yè)、新科技、媒體等領(lǐng)域的跨界合作,整合資源,共同探索行業(yè)系統新模式。 大會(huì )的意義: 1、大會(huì )以中國半導體產(chǎn)業(yè)為主導,以現代化技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域先進(jìn)科技,通過(guò)科技產(chǎn)品貿易引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)及科技成果轉換,逐步深入產(chǎn)業(yè)集群,完善產(chǎn)業(yè)鏈貿易。 2、大會(huì )將展覽與論壇有機結合,使產(chǎn)業(yè)貿易與學(xué)術(shù)交流融為一體。力爭將展會(huì )打造成產(chǎn)、學(xué)、研、貿多位一體的經(jīng)貿平臺。 3、大會(huì )以“立足成都、輻射全國、走向世界”的發(fā)展戰略,將展會(huì )打造成產(chǎn)業(yè)綜合品牌展,同時(shí)將論壇打造成國際化高端學(xué)術(shù)盛會(huì )。 協(xié)辦贊助:組委會(huì )為了使企業(yè)參展效果最大化,贊助企業(yè)實(shí)現市場(chǎng)發(fā)展戰略之目的。特制定以下不同贊助方案A方案B方案C方案三種贊助單位各兩家詳情備索!特別另設行業(yè)相關(guān)的數個(gè)項獎,凡參加“博覽會(huì )”的參展商均有機會(huì )參與評獎活動(dòng)。 本屆展覽會(huì )將激發(fā)出無(wú)限的創(chuàng )造力;在這里,嚴謹的科學(xué)與大膽的探索完美融合,開(kāi)創(chuàng )出嶄新的未來(lái)。 本屆展覽會(huì )將匯聚行業(yè)內的頂尖企業(yè)、專(zhuān)家學(xué)者和創(chuàng )新力量,展示最新的技術(shù)成果、前沿的發(fā)展理念和廣闊的市場(chǎng)機遇。在這里,您將有機會(huì )與同行們交流經(jīng)驗、分享見(jiàn)解,共同探索半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展之路。 讓我們攜手共進(jìn),在這個(gè)充滿(mǎn)機遇與挑戰的時(shí)代,共同見(jiàn)證中國半導體行業(yè)的輝煌與榮耀,期待您的蒞臨! 參展聯(lián)絡(luò ): 北京銘曼國際展覽有限公司 地址:北京市通州區水仙西路99號 聯(lián)系人:張紅 185 1968 3203 (微信同號) 電話(huà):010-86393617 |