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文章來(lái)源：硬件筆記本
最近，AI的風(fēng)刮得是真猛��！各種AI工具層出不窮，仿佛一夜之間，人工智能就從科幻走進(jìn)了現實(shí)。作為一名 硬件工程師，我自然也按捺不住內心的激動(dòng)，琢磨著(zhù)怎么把AI和硬件結合起來(lái)，搞點(diǎn)有意思的項目。 這不，機會(huì )來(lái)了！剛好看到國內知名主板廠(chǎng)商 米爾電子新推出了一款 RK3576開(kāi)發(fā)板，主打AI邊緣計算，性能強勁，價(jià)格還親民，跟他們工作人員聊了聊，問(wèn)我有沒(méi)有興趣體驗一下，這還用說(shuō)？當然是安排！
01 開(kāi)發(fā)板介紹
收到開(kāi)發(fā)板的第一時(shí)間，我就迫不及待地拆開(kāi)了包裝。不得不說(shuō)，米爾的包裝還是很用心的，防震泡沫包裹得嚴嚴實(shí)實(shí)，開(kāi)發(fā)板完好無(wú)損。 拿出開(kāi)發(fā)板，第一印象就是精致小巧，巴掌大的板子上集成了各種元器件，布局緊湊，做工精細。
開(kāi)發(fā)板是與核心板配套使用的擴展底板，咱們先來(lái)一張正面照，可以看到豐富的外設接口。
DC JACK（ 12VDC/3A 5.5-2.1DC插座）- USB TYPE-C（debug調試接口）
WIFI/BT（板載WIFI模塊）
Audio（ 1路音頻接口，3.5mm耳麥插座）
DP（1路DP接口，MiniDP插座）
HDMI（1路HDMI接口，HDMI Type-A插座）
USB（ 2路USB3.0，采用1x2 Type-A接口）
Ehernet（ 2路10/100/1000M 以太網(wǎng)RJ45接口）
風(fēng)扇接口（一路風(fēng)扇插座1x2x2.0mm）- 2.54mm間距的40PIN排針（GPIO/I2C/UART/SPI/CAN-FD）
再來(lái)一張背面照片背面接口包括：- SD接口（1路 SD卡槽）
- SSD接口（M.2 NVME SSD盤(pán)插座，尺寸2280，PCIE信號）
- MIPI-DSI接口（4路MIPI-DSI，FPC插座，多媒體顯示接口）
下面進(jìn)行細節展示： DC JACK 5.5-2.1DC，通用型號，可以兼容市面上大多數電源適配器。旁邊是通用的type-C接口，用于DEBUG調試。有5個(gè)按鍵，功能分別是MaskRom、RST、PWR、V+、V-，每個(gè)按鍵位置都有絲印標注。有三顆貼片LED指示燈，分別表示PWR，RUN，USER，能很清楚的了解設備的工作狀態(tài)。搭配板載模塊WIFI模塊AP6256，支持2.4GHz和5GHz頻段，集成藍牙5.0，使用標準的U.FL（IPEX）天線(xiàn)接口。
1路音頻接口，3.5mm耳麥插座，用于連接耳機或麥克風(fēng)，支持音頻輸入輸出，適用于多種場(chǎng)景。 旁邊是MiniDP接口，比標準DisplayPort更小，有效節約主板的占用空間。主要用于視頻和音頻傳輸，支持高分辨率和高刷新率，最高可達8K@60Hz或4K@120Hz。標準的HDMI TYPE-A接口，具有高帶寬、音視頻一體化、廣泛兼容性和高可靠性，成為音視頻傳輸的主流接口。
從板內向外看，HDMI和DP接口的差分信號線(xiàn)上都有ESD靜電管作為接口防護，DP接口還有共模電感，能有效抑制EMI。
兩個(gè)USB3.0接口，兩個(gè)千兆以太網(wǎng)口。網(wǎng)口背面細節展示。主板兩側各有一個(gè)2.54mm間距的40PIN排針，其實(shí)當我看到主板第一眼最醒目的就是這個(gè)橙色的排針，再搭配黑色的主板，整體看起來(lái)有種高端大氣上檔次的感覺(jué)。這個(gè)針座有豐富的GPIO接口，可根據實(shí)際項目需求進(jìn)行應用，滿(mǎn)足各種使用場(chǎng)景。
板子背面的可插入SD卡，能夠方便地進(jìn)行存儲卡的讀寫(xiě)操作。 SSD插槽，主要用于連接固態(tài)硬盤(pán)，通過(guò)高速傳輸特性提升設備的讀寫(xiě)速度和存儲容量。MIPI-DSI接口，包含3組4 lane的MIPI CSI攝像頭輸入接口，以及一個(gè)MIPI DSI顯示輸出接口，需要FPC軟件線(xiàn)進(jìn)行連接，可以清晰看到接口處也加了ESD防靜電管。
米爾金色的絲印真的很好看，不像咱們通用的白色絲印，看起來(lái)就很喜歡。米爾MYIR，是Make Your Idea Real第一個(gè)大寫(xiě)字母的縮寫(xiě)，很有寓意。
細心的同學(xué)會(huì )發(fā)現，板子的四個(gè)角都有塑料間隔柱，當我們進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，可以直接把它放在桌面，不用再單獨找一張紙進(jìn)行絕緣隔離，這個(gè)高度剛剛好，細節拉滿(mǎn)。
咱們做硬件的有一個(gè)癖好，看到壞的東西就想修，看到板子就想拆。 大家可以看到這個(gè)散熱器熱別大，我很好奇，散熱器下面的主芯片模塊又是什么樣子，說(shuō)干就干，繼續拆解散熱器。
散熱器下面可以看到這個(gè)金屬屏蔽罩里面就是米爾的SOC核心板，核心板是以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝，通過(guò) LGA 焊盤(pán)引出信號和電源地共計381PIN。板卡采用12層高密度PCB設計，沉金工藝生產(chǎn)，獨立的接地信號層。 外形尺寸：43mm*45mm*3.85mm（含屏蔽罩），是相當的小，元件多，空間小，也難怪是12層板。
不得不提一句，這種模組的要求是非常的高，內部集成了內部集成了PMIC、DDR、eMMC等芯片，以及各種阻容、電感器件，對于布局和走線(xiàn)要求很高，一般公司不一定做得出來(lái)，就算你做出來(lái)了，也不一定保證可靠性，所以一般的企業(yè)沒(méi)有必要做核心板，直接買(mǎi)現成的可以節約很多時(shí)間和精力。 寫(xiě)到這里，我感觸頗深。近年來(lái)，國產(chǎn)芯片發(fā)展迅猛，像RK3576這樣的高性能芯片不斷涌現，打破了國外廠(chǎng)商的壟斷，像RK3576核心板、開(kāi)發(fā)板這樣的優(yōu)秀產(chǎn)品出現，更加助力中國科技的騰飛！ 這就是RK3576 SoC，通過(guò)金屬殼邊緣可以看到芯片周邊很多的阻容元件，上面可以明顯看到散熱硅膠墊留下的印跡，芯片主要是通過(guò)散熱硅膠墊將CPU的熱量導出到外部散熱器。
RK3576 是咱們的重頭戲，作為一款主打AI邊緣計算的開(kāi)發(fā)板，它搭載了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平臺——RK3576，采用先進(jìn)的8nm制程工藝，四核Cortex-A72+四核Cortex-A53架構，主頻高達2.4GHz，內置Mail-G52 MC3 GPU。 板子的信息都基本了解，開(kāi)始上電，板廠(chǎng)已經(jīng)燒錄好了固件，接上我的家用辦公顯示屏，成功點(diǎn)亮。
02 資料完整，認證通過(guò)，售后有保障
作為個(gè)人玩家，我比較關(guān)心的是他們的資料是否完善，一個(gè)簡(jiǎn)單的產(chǎn)品介紹就有幾十頁(yè)，文檔內容也很規范。 當然，一旦你購買(mǎi)了他們家的產(chǎn)品，可以下載更完善的HDK和SDK參考資料，包含開(kāi)發(fā)板的技術(shù)規格、設計指南、接口說(shuō)明、驅動(dòng)程序、示例代碼和必要的軟件工具，以便于開(kāi)發(fā)者能夠順利進(jìn)行產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。 作為企業(yè)，認證要求是必選項，有了相關(guān)認證，可以為整個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期節約很多時(shí)間和精力。 該模塊通過(guò)了傳導CE和輻射RE測試，而且是ClassB標準，這兩項測試通過(guò)，必將為整個(gè)產(chǎn)品加分。
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再看輻射波形，余量在10dB以上，吊打其它大多數產(chǎn)品了。 再好的產(chǎn)品，在使用過(guò)程中，也難免會(huì )遇到各種問(wèn)題，可靠的售后服務(wù)也是相當重要，這一點(diǎn)咱們做產(chǎn)品的人深有體會(huì )。遇到問(wèn)題不可怕，可怕的是當你遇到問(wèn)題，供應商態(tài)度差，回復慢，不專(zhuān)業(yè)，解決不了問(wèn)題，就很讓人頭疼。 據王工了解，這款 MYD-LR3576 米爾開(kāi)發(fā)板的公司，專(zhuān)注于 嵌入式處理器模組設計研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體，在咱們嵌入式行業(yè)已經(jīng)深耕10多年，產(chǎn)品都做過(guò)信號量測，高低溫可靠性測試， EMC測試和防靜電測試以及其它測試， 大廠(chǎng)品質(zhì)有保證。
最后，給大家附上米爾RK3576核心板、開(kāi)發(fā)板、邊緣計算盒子的配置型號：
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發(fā)表于 2025-3-14 14:01:06
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