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近日，市場(chǎng)傳出消息稱(chēng)，Google正準備與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）合作開(kāi)發(fā)其下一代張量處理單元（Tensor Processing Units，TPUs），預計這些芯片將于2026年開(kāi)始生產(chǎn)。 據報道，Google選擇與聯(lián)發(fā)科合作的部分原因是，聯(lián)發(fā)科與全球最大的半導體代工廠(chǎng)臺積電（TSMC）有著(zhù)密切的合作關(guān)系，這有助于Google獲得更高效的生產(chǎn)解決方案。此外，聯(lián)發(fā)科的芯片報價(jià)較博通（Broadcom）更低，能夠幫助Google優(yōu)化供應鏈成本。 盡管Google與聯(lián)發(fā)科的合作引發(fā)了廣泛關(guān)注，但有消息人士指出，Google并未完全切斷與博通的合作關(guān)系。過(guò)去幾年，Google一直依賴(lài)博通的技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)AI芯片，雙方仍在談判，以繼續共同設計部分谷歌AI芯片。 Google的AI芯片戰略與英偉達（NVIDIA）類(lèi)似，旨在通過(guò)自主研發(fā)減少對英偉達芯片的依賴(lài)。Google的TPU不僅用于內部研發(fā)，還會(huì )出租給云計算客戶(hù)，從而在競爭激烈的AI領(lǐng)域中占據有利位置。 目前，Google、聯(lián)發(fā)科和博通均未對這一消息作出正式回應。然而，這一潛在的合作關(guān)系可能會(huì )對AI芯片市場(chǎng)的競爭格局產(chǎn)生重大影響，尤其是在英偉達主導的市場(chǎng)中。 |
