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LCS(LKT)版權保護芯片方案說(shuō)明(三)參數保護方案

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發(fā)表于 2025-3-20 09:35:16 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
該方案安全性?xún)H次于算法移植方案,高于市面上常見(jiàn)的對比認證方案,調試簡(jiǎn)單,不需要對主控MCU端原有程序做太大的改動(dòng),調試周期和研發(fā)投入相對較小。無(wú)法直接找到比對點(diǎn),程序執行中沒(méi)有絕對的對錯判斷。該方案適用于實(shí)時(shí)性要求高,MCU端無(wú)合適代碼移植到安全芯片內部,但又需要高安全防護的項目。提供相應的Demo例程,用戶(hù)直接移植即可使用。
參數保護方案實(shí)現的步驟如下:
1、加密芯片與主控MCU端分別預置安全密鑰Key1、Key2(相同的3DES密鑰);
2、加密芯片端預置用戶(hù)產(chǎn)品的相關(guān)參數Data存儲時(shí)為L(cháng)v格式?纱嫒雲档拇笮∮伞癿acro.h”中的 “ParamData_Size”宏決定;
3、MCU端發(fā)送附帶16字節隨機數Rand1(密文傳送)的讀指令讀取參數;
4、加密芯片端產(chǎn)生16字節隨機數Rand2,生成TempKey=Rand1^Rand2;
5、使用Key1對Rand2加密產(chǎn)生C1,同時(shí)使用TempKey對需要讀出的參數Data加密得到C2。MCU端傳出密文C, C=C1 || C2;
6、加密芯片端接收到密文C后,使用Key2對C1部分解密得到Rand2;
7、MCU端計算TempKey,TempKey=Rand1^Rand2;
8、使用TempKey對C2部分進(jìn)行解密得到所需要使用的參數數據Data。


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