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近日，根據市場(chǎng)研究機構Counterpoint發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機AP-SoC市場(chǎng)報告，聯(lián)發(fā)科再次蟬聯(lián)市場(chǎng) 出 貨 量 第 一，表現穩健。結合過(guò)往數據，實(shí)際上自2020 年 Q3 至2024 年 Q4，聯(lián)發(fā)科已連續18個(gè)季度穩居全球智能手機SoC市場(chǎng)首位，長(cháng)期領(lǐng)跑行業(yè)。 盡管全球智能手機市場(chǎng)整體增速趨緩，聯(lián)發(fā)科卻持續逆勢增長(cháng)。其中，5G芯片出貨不斷提升，高端市場(chǎng)突破加速，并在輕旗艦及主流市場(chǎng)多點(diǎn)開(kāi)花。 具體到高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的搶攻速度尤為顯著(zhù)。旗艦平臺天璣9400發(fā)布后迅速獲得多家頭部廠(chǎng)商青睞，成為旗艦機型的標配，贏(yíng)得了市場(chǎng)與用戶(hù)的廣泛認可。憑借領(lǐng)先的性能、出色的能效表現、卓越的游戲體驗和強大的AI算力，天璣9400現已成為高端旗艦市場(chǎng)的標桿芯片。據悉，下一代旗艦平臺天璣9400+ 即將登場(chǎng)，有望進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的實(shí)力。 在中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科同樣取得了亮眼成績(jì)，以天璣8400為核心的輕旗艦機型迎來(lái)全面爆發(fā)。REDMI、Realme、iQOO等主流廠(chǎng)商紛紛布局搶先占位，“旗艦體驗普及”策略效果顯著(zhù)。憑借全大核、高能效和出色的游戲表現，天璣8400迅速成為輕旗艦市場(chǎng)的明星平臺，推動(dòng)終端銷(xiāo)量快速攀升。 在主流市場(chǎng)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科保持著(zhù)穩健的市場(chǎng)表現。天璣7400及天璣6400系列持續穩固主流市場(chǎng)，其中搭載天璣6400的終端已在海 外 熱 銷(xiāo)，天璣7400系列憑借給力的上機表現吸引了終端廠(chǎng)商布局。其中，專(zhuān)為折疊屏設計的天璣7400X，已在摩托羅拉Razr 60折疊屏上搭載，天璣折疊屏手機越來(lái)越多了。 |
