大聯(lián)大旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案的優(yōu)勢示意圖 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、大數據、云計算等技術(shù)的飛速發(fā)展，邊緣AI作為人工智能領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，正逐漸成為推動(dòng)智能應用普及和深化的關(guān)鍵力量。邊緣AI將AI算法直接部署到邊緣設備上，在靠近數據生成源的地方進(jìn)行處理和推理，可極大地提升數據處理的實(shí)時(shí)性和效率，同時(shí)減少數據傳輸的延遲和成本。借助邊緣AI的優(yōu)勢，大聯(lián)大世平基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）推出邊緣AI多路物體檢測方案，旨在實(shí)現高效、低延遲、高性?xún)r(jià)比的智能監控和物體識別應用，滿(mǎn)足多樣化場(chǎng)景需求。
圖示2-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案的場(chǎng)景應用圖 MemryX是一家專(zhuān)注于邊緣AI處理解決方案的半導體公司，致力于為各種工業(yè)和消費應用場(chǎng)景提供高性能、低功耗的AI處理能力。本方案搭載的MX3 AI推理加速卡將四個(gè)MX3 AI芯片封裝到M.2 2280擴展卡上，能夠輕松集成到配備PCIe 3.0 M.2插槽的系統中，MX3 AI芯片能夠提供每瓦5 TOPS的算力性能，并且支持浮點(diǎn)數（Brain Floating Point）運算來(lái)確保用戶(hù)的模塊準確度。每顆芯片內置10.5MB的靜態(tài)隨機存取存儲器用于訪(fǎng)問(wèn)模塊，不會(huì )占用主系統的資源，最多可以串聯(lián)16顆芯片來(lái)擴展性能。借助MX3 AI芯片的性能，MX3 AI加速卡具備高達20 TOPS的卓越計算性能，可以為各類(lèi)工業(yè)電腦帶來(lái)即插即用的便捷體驗。
圖示3-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案的方塊圖 配合MemryX的強大運算能力，本方案能夠輕松實(shí)現多路物體檢測應用。開(kāi)發(fā)者僅需利用普通的USB攝像頭或通過(guò)網(wǎng)絡(luò )串聯(lián)的方式，即可輕松實(shí)現諸如停車(chē)場(chǎng)管理系統、智能停車(chē)柱、智能交通監控、商場(chǎng)人流監測以及居家全方位意外檢測等多種監控功能。另外，為加速研發(fā)進(jìn)程，MemryX還提供Developer Hub開(kāi)發(fā)環(huán)境，使開(kāi)發(fā)者能夠便捷地將TensorFlow Lite、ONNX、PyTorch、Keras等主流深度學(xué)習框架的模塊轉換為MX3 AI芯片所需的DFP框架，從而快速完成AI應用設計。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 采用浮點(diǎn)數BF16進(jìn)行計算，確保模塊準確度： 模塊設計以BF16（Brain Floating Point 16）為基礎進(jìn)行運算，相較于傳統的浮點(diǎn)數格式，BF16能夠在大幅減少內存使用量的同時(shí)，提供接近FP32的計算準確度。這使其特別適合用于人工智能和深度學(xué)習模型的推理與訓練場(chǎng)景，確保結果的精確性。 不占用系統內存： 模塊運行時(shí)采用獨立內存的架構，無(wú)需占用主系統的RAM資源，有效降低對系統整體性能的影響。這種設計特性確保模塊在高效運行的同時(shí)，仍能為其他應用程序預留足夠的系統資源。 高度可擴展性： 支持連接多達16個(gè)模塊，通過(guò)模塊化設計實(shí)現高擴展性。這使得系統能夠根據需求靈活擴展計算能力，以應對不同場(chǎng)景的計算需求，例如需要更高性能的數據中心或邊緣計算。 最佳數據流優(yōu)化，最大限度減少數據移動(dòng)： 模塊內部針對數據流進(jìn)行了高度優(yōu)化設計，通過(guò)智能路由和緩存機制，能夠最大程度地減少數據在運行過(guò)程中的移動(dòng)頻率，從而提升處理性能并降低延遲。此外，這樣的設計也有助于降低能耗，進(jìn)一步增強系統的運行效率。 高性?xún)r(jià)比與低功耗解決方案： 將主平臺Orange Pi 5 Plus搭配MemryX MX3 AI芯片，即可升級為更高階的AI平臺，每秒能夠運行約480幀（YOLOv8）的物體檢測；且MX3擁有5 TOPS/W的性能表現，整套多路物體檢測解決方案僅耗電約14W。 多路應用的新概念： 相較于近年來(lái)興起的邊緣計算，將其概念套用到區域性場(chǎng)景或許是一個(gè)新穎且能夠大幅降低成本的解決方案。利用輕松易得的攝像頭，再搭配一臺智能工業(yè)主機，即可實(shí)現許多應用，并且能夠對前端的攝像頭進(jìn)行任意更換與配置。 方案規格： 主平臺開(kāi)發(fā)板采用瑞芯微RK3588平臺為基礎，搭載四顆Cortex-A76處理器與四顆Cortex-A55處理器，并提供高性能圖像處理器Arm Mali-G610與神經(jīng)運算處理器NPU等強大核心架構。 I/O Board開(kāi)發(fā)板提供強大的周邊配置，如Gigabit Ethernet千兆以太網(wǎng)、USB Type A/C 3.0通用串行總線(xiàn)接口、HDMI高清多媒體接口、M.2 E-Key傳輸接口、M.2 M-Key傳輸接口，并能夠通過(guò)擴展的40 pin針腳來(lái)模擬常用的UART、I2C、SPI、CAN等信號。 MemryX MX3 AI芯片提供強大的AI運算能力（20 TOPS），以PCIe Gen3 M.2 2280 M-Key接口為主，其M.2加速卡搭載四顆MX3 AI芯片，每顆芯片能夠提供5 TOPS/W的性能，并內置10.5MB的靜態(tài)隨機存取存儲器用于存取模塊。支持Linux與Windows兩大操作系統，并提供豐富的軟件資源供開(kāi)發(fā)者使用，能夠直接移植Tensorflow、ONNX、Pytorch、Keras等熱門(mén)的深度學(xué)習框架。 |
