4月3日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍芯中科”）正式官宣，其自主研發(fā)的龍芯2K3000（3B6000M）處理器已成功流片，并完成了初步功能和性能摸底，各項指標均符合預期。這一里程碑式的成就，標志著(zhù)龍芯中科在國產(chǎn)芯片領(lǐng)域再次取得了重大突破。
龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領(lǐng)域和移動(dòng)終端領(lǐng)域。這兩款芯片集成了8個(gè)LA364E處理器核，基于主頻2.5GHz下的實(shí)測SPEC CPU2006 Base單核定點(diǎn)分值達到30分，展現了強大的處理能力。
尤為值得一提的是，龍芯2K3000（3B6000M）芯片集成了龍芯中科第二代自研GPGPU核心LG200。與上一代GPU核心LG100相比，LG200的圖形性能實(shí)現了成倍提升。除圖形加速外，LG200還支持通用計算加速和AI加速，單精度浮點(diǎn)峰值性能達到256GFLOPS，8位定點(diǎn)峰值性能則高達8TOPS。目前，OpenCL算力框架和相關(guān)AI加速軟件已完成初步測試，相關(guān)配套軟件正在進(jìn)一步完善中。 龍芯2K3000（3B6000M）還集成了獨立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，以及eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，4K高清處理性能達到60幀。此外，芯片還集成了安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務(wù)，在SM2/3/4硬件算法模塊外，還實(shí)現了可供軟件編程使用的可重構密碼模塊，進(jìn)一步增強了芯片的安全性能。 為了滿(mǎn)足不同領(lǐng)域的應用需求，龍芯2K3000（3B6000M）還集成了豐富的IO擴展接口，包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等。這些接口使得芯片能夠輕松應對各種復雜的應用場(chǎng)景。 龍芯中科表示，2K3000/3B6000M的流片成功，是公司經(jīng)過(guò)20多年積累的結果。這一成就標志著(zhù)龍芯中科已經(jīng)系統掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎軟件設計的關(guān)鍵核心技術(shù)。龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎上，正式進(jìn)入大力發(fā)展AI處理器的新時(shí)期。 隨著(zhù)龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，龍芯通用CPU形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線(xiàn)路產(chǎn)品的完整系列。這些產(chǎn)品能夠為不同領(lǐng)域提供高性能及高性?xún)r(jià)比的CPU芯片解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)了國產(chǎn)芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應用和發(fā)展。 目前，已有幾十家工控和信息化整機企業(yè)開(kāi)始導入龍芯2K3000（3B6000M）芯片進(jìn)行產(chǎn)品設計。未來(lái)，隨著(zhù)相關(guān)配套軟件的完善和應用場(chǎng)景的拓展，龍芯2K3000（3B6000M）有望在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為國產(chǎn)芯片的發(fā)展貢獻更多力量。 |
