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全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側邊可濕焊盤(pán)，滿(mǎn)足車(chē)規級質(zhì)量要求 Nexperia今日宣布推出一系列具有高信號完整性的雙向靜電放電(ESD)保護二極管，采用創(chuàng )新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項新型封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，旨在保護和過(guò)濾現代汽車(chē)中日益普及的高速數據通信鏈路。像車(chē)載攝像頭視頻鏈路、千兆級汽車(chē)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )及信息娛樂(lè )接口（如USBx、HDMIx和PCIex）等應用均可受到保護，免受可能造成損害的ESD事件的影響。 倒裝芯片封裝具有極少的寄生元件，無(wú)需邦定線(xiàn)或銅引線(xiàn)框架，從而確保了高性能和出色的信號完整性。Nexperia的新型2引腳和3引腳FC-LGA二極管具有超低的電容(<0.25 pF)和插入損耗（14.6 GHz時(shí)為-3 dB），低電容和低插入損耗對于高數據速率應用至關(guān)重要。兩種倒裝芯片封裝，即2引腳DFN1006L(D)-2和3引腳DFN1006L(D)-3，都采用與標準封裝相同的尺寸，確保即插即用的兼容性。與傳統DFN技術(shù)相比，可提供高達6 GHz的帶寬提升。此外，3引腳器件能夠保護兩個(gè)通道并提供電容匹配，從而節省更多空間，同時(shí)進(jìn)一步提高電路性能和穩定性。 此次新推出的二極管系列，除了提供出色的信號完整性之外，反向工作電壓(Vrwm)范圍也很寬，包括5 V、18 V、24 V和30 V選項。更高電壓的器件具有額外的優(yōu)勢，能夠靈活地放置在電路板上，從而保護鏈路上各個(gè)點(diǎn)連接的多個(gè)器件。Nexperia能夠提供采用帶側邊可濕焊盤(pán)(SWF)的倒裝芯片封裝的ESD保護二極管，比如采用DFN1006LD-2封裝的PESD5V0H1BLG-Q和采用DFN1006LD-3封裝的的PESD5V0H2BFG-Q等產(chǎn)品。得益于此，可使用自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)對焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，以滿(mǎn)足將安全視為重中之重的汽車(chē)行業(yè)的嚴格質(zhì)量要求。 Nexperia保護和過(guò)濾產(chǎn)品組負責人Alexander Benedix表示：“這些新推出的二極管將側邊可濕焊盤(pán)與DFN1006封裝相結合，針對信號完整性進(jìn)行了優(yōu)化，相比當前在售的產(chǎn)品有了顯著(zhù)改進(jìn)。這些二極管旨在支持數據密集型汽車(chē)應用日益增長(cháng)的趨勢，體現了Nexperia在封裝技術(shù)方面成熟可靠的專(zhuān)業(yè)實(shí)力。此次新產(chǎn)品的發(fā)布，進(jìn)一步彰顯了我們致力于提供創(chuàng )新解決方案的承諾，以滿(mǎn)足各行各業(yè)工程師不斷變化的需求�！� 首批三款5V倒裝芯片二極管已投入量產(chǎn)。六款18 V、24 V和30 V的產(chǎn)品目前已提供樣品，并將于2025年第二季度投入量產(chǎn)。如需詳細了解采用FC-LGA封裝的Nexperia ESD保護器件，請訪(fǎng)問(wèn)：http://www.nexperia.com/flip-chip-esd-protection |
