大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺的TWS耳機方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機方案的實(shí)體圖 近年來(lái)，TWS耳機憑借其無(wú)線(xiàn)連接、輕便攜帶、高音質(zhì)等特性，迅速成為音頻設備市場(chǎng)的重要組成部分，并逐漸取代傳統有線(xiàn)耳機，成為消費者的主流選擇。與此同時(shí)，隨著(zhù)藍牙技術(shù)、芯片技術(shù)和傳感器技術(shù)的不斷成熟，TWS耳機的市場(chǎng)規模持續擴增，據相關(guān)數據顯示，2024年前三季度，全球TWS耳機出貨量約為2.57億臺，其中第三季度出貨量達0.92億臺，實(shí)現了15%的同比增幅，展現出巨大的發(fā)展潛力。在此背景下，大聯(lián)大詮鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺推出TWS耳機方案，結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)的連接能力，為制造商快速開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品提供有力支持。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機方案的場(chǎng)景應用圖 S7+ Gen 1是首款支持高通擴展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗WiFi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無(wú)損音樂(lè )品質(zhì)，為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的聽(tīng)覺(jué)享受與音頻體驗。 S7+ Gen 1平臺由QCC7226和QCP7321兩顆IC共同協(xié)作構建而成。其中，QCC7226作為主控芯片，負責運行用戶(hù)應用、藍牙協(xié)議處理、DSP音頻數據處理以及AI算法平臺的運作；而QCP7321則作為協(xié)處理器，專(zhuān)門(mén)提供WiFi傳輸功能，并通過(guò)SPI接口與主控芯片進(jìn)行數據收發(fā)。在性能方面，S7 Pro Gen 1的計算能力是前代平臺的6倍，AI性能更是前代平臺的近100倍，能夠以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機方案的方塊圖 此次大聯(lián)大詮鼎推出的TWS耳機方案深度融合了Qualcomm的技術(shù)優(yōu)勢，不僅滿(mǎn)足用戶(hù)對高清音質(zhì)、長(cháng)續航、低延遲的核心需求，更通過(guò)創(chuàng )新的設計思路，實(shí)現更加智能的交互體驗與個(gè)性化的功能，進(jìn)一步拓寬TWS耳機的應用場(chǎng)景與邊界。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 第四代ANC降噪； 無(wú)感切換藍牙WiFi鏈路，XPAN支持全屋覆蓋； Hi-res音頻，支持lossless audio96k； AI算法增強功能； 超低功耗設計。 方案規格： 多核協(xié)作，處理倍增： 采用Arm Cortex-M55內核，主頻1x300MHz，支持FPU； 傳感器Arm Cortex-M4F內核，主頻1X200MHz，支持FPU； 人工智能：Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP：2×500MHz + 1×250MHz。 WiFi規格： 1×1雙頻2.4/5 GHz，支持802.11a/b/g/n標準； 高達28.9Mbps的11n MCS3 HT20數據傳輸速率。 支持IPv4/IPv6、TCP、UDP和TLS 9； 內置128Mb FLASH； 支持藍牙共存； 支持USB高速（480Mbps）設備； 軟件提供多種組合配置，靈活搭建各形態(tài)藍牙音頻產(chǎn)品。 |
