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4月28日，日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )（SEAJ）發(fā)布最新統計數據：2025年3月，日本制芯片設備銷(xiāo)售額（含出口，3個(gè)月移動(dòng)平均值）達4324.01億日元（約合人民幣203.7億元），較2024年同期激增18.2%，僅次于2024年12月創(chuàng )下的4433.64億日元歷史峰值，位列1986年有統計以來(lái)單月銷(xiāo)售額第二高位。至此，日本芯片設備銷(xiāo)售額已連續15個(gè)月保持兩位數增長(cháng)，全球半導體設備市場(chǎng)的復蘇勢頭進(jìn)一步鞏固。 行業(yè)高景氣延續，AI與HBM需求成核心引擎 SEAJ數據顯示，2025年第一季度（1-3月），日本芯片設備累計銷(xiāo)售額達1.26萬(wàn)億日元（約合人民幣593億元），同比大增26.7%，增速較2024年全年的22.9%進(jìn)一步擴大。其中，3月銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)2.5%，終結此前連續兩個(gè)月的環(huán)比下滑趨勢，顯示市場(chǎng)在經(jīng)歷短期波動(dòng)后重返上升通道。 行業(yè)分析指出，本輪增長(cháng)主要由三大因素驅動(dòng)： AI算力基建加速落地：全球AI服務(wù)器需求爆發(fā)，推動(dòng)GPU、HBM等高端芯片產(chǎn)能擴張。以東京電子（TEL）為例，其電漿蝕刻設備訂單量同比激增45%，客戶(hù)涵蓋臺積電、三星及多家中國晶圓廠(chǎng)； 先進(jìn)制程設備迭代升級：28nm及以下制程設備需求持續旺盛，尼康、佳能等企業(yè)光刻機出貨量同比翻倍，其中尼康面向中國新能源汽車(chē)廠(chǎng)商的碳化硅（SiC）專(zhuān)用光刻機占比超30%； 存儲器市場(chǎng)觸底反彈：SK海力士、美光等廠(chǎng)商加大HBM3E及DDR6投資，東京電子的沉積設備、迪思科（DISCO）的晶圓切割設備訂單量顯著(zhù)回升。 中國市場(chǎng)占比超五成，本土化需求成關(guān)鍵變量 從出口結構看，中國仍是日本芯片設備的最大單一市場(chǎng)。2025年1-3月，日本對華芯片設備出口額達6812億日元（約合人民幣320億元），占總出口額的54%，同比增幅達41%。其中： 新能源汽車(chē)與自動(dòng)駕駛：比亞迪、蔚來(lái)等車(chē)企對28nm制程芯片需求激增，推動(dòng)尼康、佳能面向中國市場(chǎng)的光刻機出貨量同比翻倍； 存儲器與邏輯芯片擴產(chǎn)：長(cháng)江存儲、長(cháng)鑫存儲等企業(yè)持續擴大3D NAND及DRAM產(chǎn)能，東京電子的沉積設備、愛(ài)德萬(wàn)測試（Advantest）的存儲器測試設備訂單量顯著(zhù)增長(cháng)； 政策驅動(dòng)國產(chǎn)化替代：中國“十四五”規劃下，晶圓廠(chǎng)對日本設備的依賴(lài)度短期仍維持高位，但本土設備商如中微公司、北方華創(chuàng )的份額正逐步提升。 SEAJ會(huì )長(cháng)、東京電子社長(cháng)河合利樹(shù)表示：“中國市場(chǎng)的強勁需求為日本設備商提供了重要支撐，但未來(lái)需警惕地緣政治風(fēng)險及本土化競爭加劇�！� 企業(yè)擴產(chǎn)加速，2028年產(chǎn)能或擴增三倍 為應對需求激增，日本芯片設備巨頭正加速擴產(chǎn)： 東京電子：投資1040億日元在宮城縣新建廠(chǎng)房，預計2027年投產(chǎn)，2028年電漿蝕刻設備產(chǎn)能將提升至現有水平的1.8倍，未來(lái)三年內擴至3倍； 迪思科（DISCO）：2024年第四季度出貨額創(chuàng )908億日元歷史新高，計劃2025年將激光切割設備產(chǎn)能提升50%，重點(diǎn)服務(wù)HBM封裝需求； 愛(ài)德萬(wàn)測試：上調2025財年SoC測試設備銷(xiāo)售額預期至3240億日元（約合人民幣152億元），同比激增32%，占其總營(yíng)收的50%以上。 未來(lái)展望：2026年銷(xiāo)售額或突破5萬(wàn)億日元 SEAJ最新預測顯示，在A(yíng)I與先進(jìn)制程需求驅動(dòng)下，日本芯片設備市場(chǎng)將保持長(cháng)期增長(cháng)： 2025財年（2025年4月-2026年3月）：銷(xiāo)售額預計達4.66萬(wàn)億日元（約合人民幣2190億元），同比增長(cháng)5.0%； 2026財年（2026年4月-2027年3月）：銷(xiāo)售額將突破5.12萬(wàn)億日元（約合人民幣2400億元），首次站上5萬(wàn)億日元關(guān)口，年均復合增長(cháng)率（CAGR）達11.6%； 技術(shù)趨勢：2027年，AI PC與AI手機將推動(dòng)30%-40%的終端設備搭載本地化AI芯片，帶動(dòng)晶圓廠(chǎng)對CoWoS等先進(jìn)封裝設備的需求。 關(guān)于日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )（SEAJ） SEAJ成立于1976年，是日本半導體設備行業(yè)的核心組織，成員涵蓋東京電子、迪思科、愛(ài)德萬(wàn)測試等全球龍頭廠(chǎng)商。其發(fā)布的月度銷(xiāo)售額數據被視為全球半導體設備市場(chǎng)的“風(fēng)向標”。 |
