PCB設計仿真,“縫合電容”我怎么可能不知道

發(fā)布時(shí)間:2025-4-28 15:57    發(fā)布者:edadoc2003
高速先生成員--黃剛
作為三大分立元器件之一的電容,的確身上掛滿(mǎn)了title,之前的高速先生文章中也部分描述過(guò)它的用途,例如用作電源網(wǎng)絡(luò )的去耦電容和用作高速串行鏈路中的隔直電容。今兒我們再普及它的另外一個(gè)作用---縫合!


本著(zhù)高速先生的一貫風(fēng)格,主打一個(gè)不講道理,額,不是!是不講太多深奧的理論,希望以直觀(guān)形象的仿真結果來(lái)說(shuō)明問(wèn)題。所以一上來(lái)我們就直奔仿真建模,通過(guò)仿真讓大家輕松“get”到要點(diǎn)。


案例1:
相信很多人都遇到走線(xiàn)跨分割地平面的情況,例如下面的模型所展示的:


大家都知道跨分割肯定對信號有影響了,那你們能想到的優(yōu)化方案是什么呢!什么,告訴我不跨分割平面不就解決了嗎!要是能不跨分割平面,鬼都知道肯定是最好的解決方案啦!那如果在避免不了跨分割的情況下呢?相信部分資深的硬件工程師或者設計工程師就會(huì )條件反射的想到這樣去做,那就是在地平面跨分割的位置整上1到2個(gè)電容。
具體怎么放?就像下面藍色器件這樣放。


從仿真結果上看,放和不放電容的插損對比是這樣的。


而在跨分割位置的TDR阻抗結果對比是這樣的:


案例2:
線(xiàn)還是那根信號線(xiàn),我們換個(gè)場(chǎng)景,讓這根信號線(xiàn)只能參考電源平面,沒(méi)法直接參考地平面,如下所示:紅色信號線(xiàn)參考的是下面層的橙色電源平面,電源平面再下一層才是本來(lái)需要參考的地平面。


當然,高速先生從來(lái)也沒(méi)說(shuō)過(guò)信號線(xiàn)就不能參考電源平面了。你如果硬要直接按上面的模型去做設計的話(huà),也不是說(shuō)一定會(huì )掛!這時(shí)候,還是案例1那幫資深工程師又有解決方案了,那就是下面的樣子!
在走線(xiàn)首尾兩端的電源平面和地平面之間各加一個(gè)電容,如下面藍色東東所示。


還別說(shuō),資深就是資深,加了電容后,信號質(zhì)量就是比你直接不加電容硬做的來(lái)得好。
插損對比結果如下:


TDR阻抗結果對比如下:


案例3?由于篇幅已經(jīng)很長(cháng)了,就當沒(méi)有了吧!當然本身縫合電容能用到的設計場(chǎng)景肯定是有很多的,在一些非常規的設計中,用上它之后的改善度可以非常的大?斓郊倨诹,相信大家也不太想看那么多字了哈,留下后面的一個(gè)思考問(wèn)題,就這樣了哈!
問(wèn)題:那大家能說(shuō)說(shuō)縫合電容縫的到底是啥呢?或者大家的設計有類(lèi)似的用法也可以詳細描述下?

關(guān)于一博科技:
一博科技成立于2003年3月,深圳創(chuàng )業(yè)板上市公司,股票代碼: 301366,專(zhuān)注于高速PCB設計、SI/PI仿真分析等技術(shù)服務(wù),并為研發(fā)樣機及批量生產(chǎn)提供高品質(zhì)、短交期的PCB制板與PCBA生產(chǎn)服務(wù)。致力于打造一流的硬件創(chuàng )新平臺,加快電子產(chǎn)品的硬件創(chuàng )新進(jìn)程,提升產(chǎn)品質(zhì)量。

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