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4月27日，2025上海國際車(chē)展期間，德賽西威與芯馳宣布合作升級，雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車(chē)區域控制器（ZCU）的全鏈路組合解決方案，聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代AI座艙平臺，共同引領(lǐng)AI座艙時(shí)代的本土技術(shù)革新。 此次合作升級，雙方進(jìn)一步聚焦座艙域和車(chē)身域的功能融合，致力于全面提升新一代智能汽車(chē)的決策力與執行力，為用戶(hù)打造安全、智能、個(gè)性化的駕乘體驗。 前瞻布局新一代AI座艙 AI座艙時(shí)代，大模型打破了原有的圖形多層級界面交互邏輯，人機交互方式和用戶(hù)體驗面臨深刻變革，對底層算力、軟件架構及場(chǎng)景創(chuàng )新都提出了更高要求。德賽西威與芯馳科技基于大量的用戶(hù)研究與需求分析，圍繞高頻使用場(chǎng)景，對大模型選擇、芯片算子優(yōu)化、底層鏈路設計等方面進(jìn)行了深入探討，并達成高度共識。 德賽西威在智能座艙、輔助駕駛及網(wǎng)聯(lián)服務(wù)領(lǐng)域持續深耕，不斷推出行業(yè)標桿級產(chǎn)品，引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展潮流。芯馳科技作為全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)企業(yè)，已成為本土市場(chǎng)份額最高、搭載車(chē)型最多的智能座艙芯片廠(chǎng)商。 雙方強強聯(lián)合，基于芯馳新一代AI座艙處理器X10，共同開(kāi)發(fā)新一代AI座艙平臺，以前瞻視野重塑人車(chē)交互范式，實(shí)現對用戶(hù)意圖的精準理解與預測，為用戶(hù)帶來(lái)更加沉浸、智能、個(gè)性化的交互體驗。 芯馳X10系列產(chǎn)品采用專(zhuān)為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能高達200K DMIPS；同時(shí)，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達128-bit的LPDDR5X內存接口，速度達到9600 MT/s，為整個(gè)系統提供154 GB/s的超大帶寬。 聯(lián)合首發(fā)本土化整車(chē)區域控制器（ZCU）平臺 在汽車(chē)電子電氣架構深刻變革的背景下，德賽西威致力于提供滿(mǎn)足車(chē)輛計算和整車(chē)控制等多域計算和控制需求的開(kāi)放平臺。本次上海車(chē)展，德賽西威基于高性能多域融合解決方案打造的創(chuàng )新架構基座——EEA4.0車(chē)路云一體化架構正式亮相。該架構并非簡(jiǎn)單的技術(shù)疊加，而是通過(guò)統一數據標準與算力資源動(dòng)態(tài)共享，與車(chē)企、芯片廠(chǎng)商、算法公司打造協(xié)同創(chuàng )新體系，系統性提升輔助駕駛開(kāi)發(fā)與應用效能。 雙方宣布，將基于芯馳ZCU芯片產(chǎn)品E3119/E3118及E3650，聯(lián)合開(kāi)發(fā)本土化整車(chē)區域控制器（ZCU）平臺。 芯馳E3119/E3118采用ARM Cortex R5F CPU，支持2個(gè)獨立的400MHz高性能應用內核和獨立的信息安全內核，配備接近2MB的大容量SRAM，具有豐富的外設和IO資源，面向整車(chē)IO型ZCU和車(chē)身域控。 作為自主高端車(chē)規MCU的新標桿，芯馳E3650專(zhuān)為ZCU量身打造，采用了最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群（主頻高達600MHz）。集成高達16MB嵌入式非易失性存儲器，提供卓越的實(shí)時(shí)性能與算力支撐。此外，值得一提的是E3650通過(guò)高度集成外圍器件和配置領(lǐng)先數量的GPIO，顯著(zhù)簡(jiǎn)化系統設計并實(shí)現極致的系統降本，助力新一代EE架構的演進(jìn)。 雙域共生，構建全鏈路協(xié)同解決方案 本次合作升級，德賽西威與芯馳科技整合優(yōu)勢資源，共同攻克新一代AI座艙及整車(chē)區域控制器的關(guān)鍵技術(shù)挑戰，打造從“芯”到“端”的全鏈路協(xié)同解決方案。這不僅將加速本土高性能AI座艙的研發(fā)與落地進(jìn)程，更將為全球汽車(chē)制造商提供更具競爭力的選擇，共同推動(dòng)汽車(chē)智能化邁向新的高度，為消費者帶來(lái)更加智能、便捷、安全的未來(lái)出行體驗。 德賽西威執行副總裁智能座艙事業(yè)部總經(jīng)理何志亮表示，“汽車(chē)智能化浪潮下，AI大模型與先進(jìn)電子電氣架構正深刻重塑產(chǎn)業(yè)格局。德賽西威始終致力于為用戶(hù)提供領(lǐng)先的智能出行體驗。我們非常高興能與芯馳科技這樣優(yōu)秀的本土芯片伙伴深化合作。芯馳在高性能AI座艙芯片和整車(chē)區域控制器（ZCU）芯片上的前瞻布局與技術(shù)實(shí)力，結合德賽西威強大的系統整合能力與場(chǎng)景落地經(jīng)驗，將使我們能夠更快地將創(chuàng )新的跨域融合解決方案推向市場(chǎng)，滿(mǎn)足主機廠(chǎng)客戶(hù)的差異化需求�！� 芯馳科技CTO 孫鳴樂(lè )表示，“芯馳始終堅持以技術(shù)創(chuàng )新驅動(dòng)汽車(chē)智能化發(fā)展。我們非常榮幸能與行業(yè)領(lǐng)導者德賽西威進(jìn)一步升級合作。德賽西威在智能座艙、輔助駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務(wù)等領(lǐng)域擁有的深厚積累和全球視野，為芯馳高性能芯片的應用落地提供了絕佳平臺。通過(guò)在A(yíng)I座艙芯片X10系列和智能車(chē)控MCU芯片E3系列上的緊密協(xié)作，我們將共同打造更具競爭力的本土化解決方案，加速從芯片到系統的技術(shù)創(chuàng )新�！� |
