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提供從芯片設計、驗證到車(chē)規認證的一站式定制化服務(wù) 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車(chē)規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶(hù)項目上成功實(shí)施�；谛驹男酒O計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術(shù)支持。 
芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車(chē)功能安全管理體系認證，可從芯片和IP的設計實(shí)現、軟件開(kāi)發(fā)等方面，為全球客戶(hù)滿(mǎn)足功能安全要求的車(chē)載芯片提供一站式定制服務(wù)。結合公司自有的豐富的車(chē)規級IP組合，以及完整的智慧駕駛軟件平臺框架，芯原可為客戶(hù)提供從芯片設計、驗證到車(chē)規認證的全流程支持，包括安全需求分析、架構設計和認證支持等。 此次推出的車(chē)規級高性能智慧駕駛SoC設計平臺采用靈活可配置的架構，支持高性能多核中央處理器（CPU）、圖像信號處理器、視頻編解碼器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器等多個(gè)協(xié)處理器高效協(xié)同工作，可選配內置芯原自研的ASIL D等級的功能安全島，并支持高速高帶寬存儲子系統，具備優(yōu)秀的數據吞吐和實(shí)時(shí)處理能力。該平臺還針對包含5nm和7nm在內的先進(jìn)車(chē)規工藝制程進(jìn)行了優(yōu)化，具備優(yōu)異的功耗、性能和面積（PPA）特性。 “智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，芯原的車(chē)規級SoC設計平臺可兼顧性能、安全和設計靈活度，助力車(chē)企快速響應市場(chǎng)需求�！毙驹煞輬绦懈笨偛�，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“芯原已經(jīng)深耕汽車(chē)領(lǐng)域十余年，從微控制單元（MCU）、座艙到智慧駕駛技術(shù)均有布局�；谖覀冘�(chē)規認證的芯片設計流程、車(chē)規級IP和完整的軟件服務(wù)，芯原已成功為客戶(hù)提供基于先進(jìn)車(chē)規工藝制程的智慧駕駛芯片定制服務(wù)，并正在推進(jìn)智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺的研發(fā)。未來(lái)，芯原將繼續深化汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新，助力智能汽車(chē)行業(yè)實(shí)現更高水平的安全性與智能化�！� |
