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英特爾代工大會(huì )召開(kāi)，宣布制程技術(shù)路線(xiàn)圖、先進(jìn)封裝里程碑和生態(tài)系統合作。 今天，2025英特爾代工大會(huì )（Intel Foundry Direct Connect）開(kāi)幕，英特爾分享了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，并宣布了全新的生態(tài)系統項目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂，探討英特爾的系統級代工模式如何促進(jìn)與合作伙伴的協(xié)同，幫助客戶(hù)推進(jìn)創(chuàng )新。 英特爾公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開(kāi)幕演講中分享了英特爾代工的進(jìn)展和未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)，強調公司正在推動(dòng)其代工戰略進(jìn)入下一階段。英特爾代工首席技術(shù)與運營(yíng)官Naga Chandrasekaran以及代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O’Buckley也分別發(fā)表了主題演講，展示了制程和先進(jìn)封裝的最新進(jìn)展，并重點(diǎn)介紹了英特爾代工遍布全球的多元化制造和供應鏈布局，以及生態(tài)系統的支持。 Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態(tài)系統合作伙伴加入了陳立武的開(kāi)幕演講，強調在服務(wù)代工客戶(hù)方面的合作。來(lái)自聯(lián)發(fā)科、微軟和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演講。 英特爾公司首席執行官陳立武表示：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠(chǎng)，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的對前沿制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和制造的需求。我們的首要任務(wù)是傾聽(tīng)客戶(hù)的聲音，提供有助于其成功的解決方案，以贏(yíng)得客戶(hù)的信任。我們在英特爾全公司范圍內推動(dòng)以工程至上為核心的文化，同時(shí)加強與整個(gè)代工生態(tài)系統的合作關(guān)系，這將有助于我們推進(jìn)戰略，提高執行力，在市場(chǎng)上取得長(cháng)期成功�！� 制程技術(shù)方面，英特爾代工已與主要客戶(hù)就Intel 14A 制程工藝展開(kāi)合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設計工具包）的早期版本。這些客戶(hù)已經(jīng)表示有意基于該節點(diǎn)制造測試芯片。相對于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點(diǎn)供電技術(shù)。 同時(shí)，Intel 18A制程節點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段（in risk production），并將于今年內實(shí)現正式量產(chǎn)（volume manufacturing）。英特爾代工的生態(tài)系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產(chǎn)權許可，讓客戶(hù)可以基于該節點(diǎn)開(kāi)始產(chǎn)品設計。 Intel 18A制程節點(diǎn)的演進(jìn)版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶(hù)帶來(lái)更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴已經(jīng)開(kāi)始為該演進(jìn)節點(diǎn)提供相應的支持。 Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進(jìn)步基礎上推出的另一種Intel 18A演進(jìn)版本。Intel 18A-PT可通過(guò)Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。 此外，英特爾代工流片的首批基于16納米制程的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)。英特爾代工也正在與主要客戶(hù)洽談與UMC合作開(kāi)發(fā)的12納米節點(diǎn)及其演進(jìn)版本。 針對先進(jìn)封裝需求，英特爾代工提供系統級集成服務(wù)，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程節點(diǎn)，通過(guò)Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術(shù)實(shí)現連接。英特爾還將向客戶(hù)提供新的先進(jìn)封裝技術(shù)，包括面向未來(lái)高帶寬內存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客戶(hù)提供更多高效靈活的選擇。 此外，與Amkor Technology的全新合作，進(jìn)一步提升了客戶(hù)在選擇適合其需求的先進(jìn)封裝技術(shù)方面的靈活性。 在制造領(lǐng)域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠(chǎng) 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），標志著(zhù)該廠(chǎng)首批晶圓（wafer）順利試產(chǎn)成功，展現了英特爾在先進(jìn)制程制造方面的進(jìn)展。Intel 18A 節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠(chǎng)實(shí)現，而在亞利桑那州的制造預計將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段（ramp up）。 英特爾代工的生態(tài)系統也正在日益完善。值得信賴(lài)且歷經(jīng)驗證的生態(tài)系統合作伙伴，為英特爾代工提供了全面的IP、EDA和設計服務(wù)解決方案組合，支持英特爾代工的發(fā)展，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。英特爾代工加速聯(lián)盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個(gè)項目，包括英特爾代工芯粒聯(lián)盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價(jià)值鏈聯(lián)盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯(lián)盟在成立初期的重點(diǎn)是定義并推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)在基礎設施建設方面發(fā)揮作用，將為客戶(hù)提供可靠且可擴展的方式，基于可互用、安全的芯粒解決方案進(jìn)行產(chǎn)品設計，滿(mǎn)足特定應用和市場(chǎng)的需求。 |
