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在保持小尺寸的同時(shí)，提供出色的散熱性能 Nexperia今日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合，包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級產(chǎn)品（例如PMEG6010EXD）和八款通過(guò)AEC-Q101認證的產(chǎn)品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝器件的發(fā)展趨勢，特別是在汽車(chē)應用中。新推出的二極管適用于諸如DC-DC轉換、續流、防反保護、或打嗝電路等場(chǎng)景。 
為盡可能實(shí)現設計靈活性，新產(chǎn)品組合中提供20 V至60 V的反向電壓VR(max)和1 A至2 A的正向電流IF(average)。CFP2-HP采用外露型散熱器，因此能在小封裝尺寸下提供超高水平的散熱效率(Ptot)。CFP2-HP封裝尺寸為2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引腳）。 Nexperia功率雙極分立器件產(chǎn)品組經(jīng)理Frank Matschullat表示：“隨著(zhù)高性能微控制器日益普及，業(yè)界正在向多層印刷電路板轉變，封裝因此成為散熱系統中的關(guān)鍵部分。CFP等更小型的封裝可提供更高效的散熱性能，Nexperia在積極推動(dòng)多層印刷電路板轉變的過(guò)程中，也以此為核心。最新的CFP封裝技術(shù)專(zhuān)為多層PCB設計，能以更小的占板面積上提供同等的電氣性能，降低部件成本和系統成本。通過(guò)大量投資擴充產(chǎn)能，我們已做好充足準備，滿(mǎn)足市場(chǎng)對CFP封裝產(chǎn)品日益旺盛的需求。CFP封裝產(chǎn)品對于保障汽車(chē)和工業(yè)應用適應未來(lái)不斷增長(cháng)的需求并維持市場(chǎng)競爭力至關(guān)重要�！� CFP封裝采用銅夾片設計，可滿(mǎn)足對高效及小型化設計的苛刻要求。如今，CFP封裝已可用于不同的功率二極管技術(shù)，例如Nexperia的肖特基整流二極管和恢復整流二極管，不久后還將拓展至雙極性晶體管，使產(chǎn)品多樣性大大提升。由此將進(jìn)一步鞏固Nexperia在封裝創(chuàng )新領(lǐng)域的優(yōu)勢，憑借Nexperia作為半導體制造商所建立的可靠供應鏈，為客戶(hù)提供豐富多樣的器件選擇。 專(zhuān)為汽車(chē)和工業(yè)應用設計的低IR優(yōu)化平面肖特基二極管產(chǎn)品組合將于五月發(fā)布。如需詳細了解采用CFP2-HP封裝的Nexperia平面肖特基二極管，請訪(fǎng)問(wèn)：www.nexperia.com/cfp |
