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強大的相控陣工具箱 OmniScan X3系列探傷儀是一款集成了先進(jìn)全聚焦方式（TFM）和好用相控陣（PA）功能的全面無(wú)損檢測解決方案。這款便攜式設備專(zhuān)為提高檢測效率和準確性而設計，適用于各種復雜材料的缺陷識別。 
核心特點(diǎn)與優(yōu)勢： 高效性能：采用堅固耐用且輕巧的設計，支持64晶片相控陣探頭，并能實(shí)現128晶片孔徑的TFM檢測，適合較厚或衰減性較強的材料。 創(chuàng )新的TFM成像技術(shù)：提供高質(zhì)量成像，增強對小缺陷的靈敏度及噪聲材料中的穿透力。聲學(xué)影響圖（AIM）工具幫助用戶(hù)提前確認TFM聲波覆蓋范圍，優(yōu)化掃查計劃。 實(shí)時(shí)相位相干成像(PCI)：從MXU 5.10版本開(kāi)始支持，增強了對難以檢測的小缺陷的識別能力。 遠程協(xié)作服務(wù)(X3 RCS)：允許用戶(hù)共享屏幕、控制設備并主持視頻會(huì )議，便于遠程協(xié)作。 快速校準：高速信號跟蹤使得多組校準可在幾分鐘內完成，顯著(zhù)提升工作效率。 改進(jìn)的相控陣技術(shù)：包括更高的脈沖重復頻率、單獨的TOFD菜單加速校準流程、800%高波幅范圍減少重新掃描需求等。 簡(jiǎn)化的工作流程：通過(guò)內置軟件MXU提供簡(jiǎn)化的菜單和直觀(guān)工具，涵蓋從設置到報告的所有步驟。
應用領(lǐng)域： 腐蝕監測：利用相控陣技術(shù)實(shí)現大面積覆蓋和出色的分辨率，簡(jiǎn)化腐蝕檢測過(guò)程。 焊縫檢測：適用于各類(lèi)焊接結構的缺陷檢測，包括薄至厚壁焊縫。 復合材料檢測：針對復合材料等衰減性強的材料，提供更好的信號分辨率。
型號選擇： OmniScan X3 64：特別適合需要高分辨率成像的應用場(chǎng)景，如使用全部64晶片孔徑進(jìn)行TFM檢測，以及處理具有挑戰性的材料。 軟件支持： MXU軟件：用于PAUT、TOFD和TFM檢測和分析，提供簡(jiǎn)化菜單和先進(jìn)工具，支持整個(gè)檢測工作流程。
兼容性：與之前版本的OmniPC軟件和OmniScan MX2、SX和MX探傷儀設置文件完全兼容，確保數據遷移順暢。 借助其卓越的功能集合，OmniScan X3不僅提升了檢測效率，還增強了結果的準確性和可靠性，是現代無(wú)損檢測的理想選擇。
便攜式相控陣探傷儀：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/phasedarray/ |
